甬矽電子研發(fā)費增51%股價年內(nèi)漲22%   擬發(fā)近12億可轉(zhuǎn)債擴大封裝產(chǎn)品產(chǎn)能

長江商報消息 ●長江商報記者 黃聰

業(yè)績大增之下，甬矽電子加碼科研和擴大產(chǎn)能。

12月11日晚間，甬矽電子（688362.SH）公告顯示，公司擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金總額不超過11.65億元（含本數(shù)）。

項目建成后，甬矽電子將開展“晶圓級重構(gòu)封裝技術(shù)（RWLP）”“多層布線連接技術(shù)（HCOS-OR）”等方向的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，并在完全達(dá)產(chǎn)后形成年封測扇出型封裝（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等多維異構(gòu)先進封裝產(chǎn)品9萬片的生產(chǎn)能力。

近年來，甬矽電子在研發(fā)的投入上一直保持增長。其中，2024年前三季度，公司研發(fā)費用達(dá)1.55億元，同比增長50.93%。

二級市場上，截至12月12日收盤，甬矽電子股價達(dá)31.94元/股，年內(nèi)上漲約22%。

9億募資投向新項目

甬矽電子2017年11月設(shè)立，2022年11月上市，公司從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進封裝領(lǐng)域。

目前，甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)，下游客戶主要為集成電路設(shè)計企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍(lán)牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計算類芯片等。

12月11日晚間，甬矽電子發(fā)布的公告顯示，公司擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金總額不超過11.65億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于投入“多維異構(gòu)先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”（擬使用募集資金9億元），以及補充流動資金及償還銀行借款（擬使用募集資金2.65億元）。

甬矽電子介紹，“多維異構(gòu)先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”完全達(dá)產(chǎn)后，將形成年封測扇出型封裝（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等多維異構(gòu)先進封裝產(chǎn)品9萬片的生產(chǎn)能力。

甬矽電子表示，本項目的實施將進一步深化公司在先進封裝領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局，持續(xù)提升公司核心競爭力。

長江商報記者發(fā)現(xiàn)，這是甬矽電子自2022年完成IPO之后，首次在A股推出再融資計劃。

2022年11月，甬矽電子首次公開發(fā)行新股6000萬股并在科創(chuàng)板上市，募集資金總額11.12億元，扣除相關(guān)費用后的募資凈額約為10.1億元，均全部投入到高密度SIP射頻模塊封測項目。

截至2023年末，甬矽電子的IPO募投項目累計已投入資金10.11億元，該項目也在2023年末達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)。

按照計劃，上述高密度SIP射頻模塊封測項目完全達(dá)產(chǎn)后將實現(xiàn)年均營業(yè)收入9.92億元。2023年，該項目實現(xiàn)的收入為4.43億元。

目前，甬矽電子與恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、聯(lián)發(fā)科、北京君正等行業(yè)內(nèi)知名芯片企業(yè)建立了合作關(guān)系。

前三季營收增56.43%

近兩年來，受半導(dǎo)體行業(yè)下行周期影響，甬矽電子業(yè)績有所波動。

IPO之前，2020年，甬矽電子實現(xiàn)盈利，當(dāng)期公司營業(yè)收入7.48億元，同比增長104.5%；凈利潤2785.14萬元，扣非凈利潤1699.11萬元。

2021年，甬矽電子的業(yè)績達(dá)到最高峰，營業(yè)收入為20.55億元，同比增長174.68%；凈利潤和扣非凈利潤分別為3.22億元、2.93億元，同比分別增長1056.41%、1621.97%。

但2022年和2023年，甬矽電子分別實現(xiàn)營業(yè)收入21.77億元和23.91億元，同比分別增長5.96%、9.82%；凈利潤1.38億元、-9338.79萬元，同比分別減少57.03%、167.48%；扣非凈利潤5903.93萬元、-1.62億元，同比分別減少79.82%、374.24%。

其中，2023年，以消費電子為代表的終端市場整體需求疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)整體出現(xiàn)周期性下行，甬矽電子也在上市次年陷入虧損。

甬矽電子表示，由于下游客戶整體訂單仍較為疲軟，部分產(chǎn)品線訂單價格承壓，導(dǎo)致公司毛利率較上年同期仍有所下降；同時，公司二期項目建設(shè)有序推進，公司人員規(guī)模持續(xù)擴大，人員支出及二期籌建費用增加，使得管理費用同比增長71.97%。

不過，進入2024年，甬矽電子業(yè)績?nèi)�線“飄紅”。

2024年前三季度，甬矽電子實現(xiàn)營業(yè)收入25.52億元，同比增長56.43%；凈利潤4240.12萬元，同比增長135.35%；扣非凈利潤-2624.40萬元，同比增長83.94%。

盡管業(yè)績有所波動，但甬矽電子在研發(fā)的投入上一直保持增長。

甬矽電子表示，公司始終堅持自主研發(fā)為核心的發(fā)展戰(zhàn)略，以技術(shù)發(fā)展為第一驅(qū)動力，保持研發(fā)上的高投入，不斷提升自主研發(fā)和創(chuàng)新能力。

數(shù)據(jù)顯示，2021年至2023年，甬矽電子研發(fā)費用分別為7142.88萬元、1.22億元和1.61億元，同比分別增長2290.52%、71.21%和31.33%。

2024年前三季度，甬矽電子研發(fā)費用達(dá)1.55億元，同比增長50.93%。

甬矽電子介紹，公司在高密度細(xì)間距倒裝凸點互聯(lián)芯片封裝技術(shù)、應(yīng)用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術(shù)等多個領(lǐng)域擁有先進的核心技術(shù)，相關(guān)核心技術(shù)均系自主開發(fā)，目前均處于量產(chǎn)階段。

截至2024年6月30日，甬矽電子共擁有337項專利，其中發(fā)明專利128項、實用新型專利206項、外觀設(shè)計專利3項，整體技術(shù)水平及產(chǎn)業(yè)化能力處于行業(yè)內(nèi)先進水平。

甬矽電子董事長王順波表示，在中高端封測領(lǐng)域，其國內(nèi)市場份額進入前六，全球位居前二十。

二級市場上，截至12月12日收盤，甬矽電子股價達(dá)31.94元/股，年內(nèi)上漲約22%。

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責(zé)編：ZB