鼎龍股份兩款高端晶圓光刻膠首獲訂單

長(zhǎng)江商報(bào)消息 ●長(zhǎng)江商報(bào)記者 徐靚麗

鼎龍股份（300054.SZ）再度傳來好消息。

12月9日晚間發(fā)布鼎龍股份公告稱，控股子公司生產(chǎn)的浸沒式ArF及KrF晶圓光刻膠產(chǎn)品分別收到兩家國(guó)內(nèi)主流晶圓廠客戶的訂單，合計(jì)采購(gòu)金額超百萬元。

目前鼎龍股份已布局20余款高端晶圓光刻膠，本次首獲的高端晶圓光刻膠訂單，是公司又一重大市場(chǎng)突破。

已布局20余款高端晶圓光刻膠

近日，鼎龍股份發(fā)布公告稱，控股子公司鼎龍（潛江）新材料有限公司生產(chǎn)的某款浸沒式ArF晶圓光刻膠及某款KrF晶圓光刻膠產(chǎn)品前后順利通過客戶驗(yàn)證，并于近期分別收到共兩家國(guó)內(nèi)主流晶圓廠客戶的訂單，合計(jì)采購(gòu)金額超百萬元人民幣。

這是鼎龍股份在半年內(nèi)第三次發(fā)布重要訂單公告。今年7月，公司控股子公司武漢鼎澤新材料技術(shù)有限公司仙桃園區(qū)生產(chǎn)的多晶硅（Poly-Si）拋光液、氮化硅（SiN）拋光液產(chǎn)品（搭載仙桃自產(chǎn)研磨粒子）首次取得千萬元級(jí)批量訂單。11月19日，鼎龍股份發(fā)布公告稱，公司先進(jìn)封裝材料——臨時(shí)鍵合膠產(chǎn)品首次收到國(guó)內(nèi)某主流晶圓廠客戶的采購(gòu)訂單，此前該產(chǎn)品型號(hào)以海外進(jìn)口為主，該次首獲的臨時(shí)鍵合膠訂單涉及金額數(shù)百萬元。

本次首獲的高端晶圓光刻膠訂單，是公司又一重大市場(chǎng)突破，將進(jìn)一步提升公司在半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體三大光刻膠應(yīng)用領(lǐng)域的整體創(chuàng)新能力，并拓寬客戶服務(wù)能力，夯實(shí)公司在進(jìn)口替代類創(chuàng)新材料平臺(tái)型企業(yè)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

作為各類核心“卡脖子”進(jìn)口替代類創(chuàng)新材料的平臺(tái)型公司，鼎龍股份已布局20余款高端晶圓光刻膠，均為客戶主動(dòng)委托開發(fā)的型號(hào)，其中，多款在國(guó)內(nèi)還未突破。截至目前，公司已有2款產(chǎn)品通過客戶驗(yàn)證測(cè)試并取得采購(gòu)訂單，另外8款產(chǎn)品處于客戶測(cè)試階段，整體測(cè)試進(jìn)展順利，剩余款均處于研發(fā)及內(nèi)部測(cè)試中。

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進(jìn)入快速增長(zhǎng)階段

目前，鼎龍股份潛江一期年產(chǎn)30噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠產(chǎn)線具備批量化生產(chǎn)及供貨能力，能夠滿足客戶端現(xiàn)階段的訂單需求。二期年產(chǎn)300噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠量產(chǎn)線建設(shè)尚在按計(jì)劃順利推進(jìn)中。鼎龍股份稱，公司主要業(yè)務(wù)不會(huì)因訂單的執(zhí)行而對(duì)客戶形成依賴。而且公司年產(chǎn)300噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠項(xiàng)目投入規(guī)模較大、投建及達(dá)產(chǎn)周期較長(zhǎng)，項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)達(dá)能尚需一定時(shí)間。

鼎龍股份主營(yíng)涵蓋半導(dǎo)體制造用CMP工藝材料和晶圓光刻膠、半導(dǎo)體顯示材料、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料三個(gè)細(xì)分板塊，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已進(jìn)入快速增長(zhǎng)階段。

2024年前三季度，鼎龍股份半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)及集成電路芯片設(shè)計(jì)和應(yīng)用業(yè)務(wù)收入約10.89億元，同比增長(zhǎng)88%，營(yíng)收占比從2023年的32%持續(xù)提升至約45%水平。其中，CMP拋光墊銷售約5.24億元，同比增長(zhǎng)95%；CMP拋光液、清洗液產(chǎn)品合計(jì)銷售約1.38億元，同比增長(zhǎng)186%；半導(dǎo)體顯示材料業(yè)務(wù)（YPI、PSPI、TFE-INK）合計(jì)銷售約2.82億元，同比增長(zhǎng)162%。

受益于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)高增，前三季度，鼎龍股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入24.26億元，同比增長(zhǎng)29.54%；歸母凈利潤(rùn)3.76億元，同比增長(zhǎng)113.51%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)3.43億元，同比增長(zhǎng)165.26%。

相關(guān)分析認(rèn)為，鼎龍股份半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料及高端晶圓光刻膠開發(fā)、驗(yàn)證評(píng)價(jià)及市場(chǎng)拓展正在快速推進(jìn)中，客戶反饋良好，進(jìn)展符合公司預(yù)期，新業(yè)務(wù)領(lǐng)域芯片等新品的開發(fā)、測(cè)試也在按計(jì)劃開發(fā)、進(jìn)行中，有望成為公司下一階段新的盈利增長(zhǎng)點(diǎn)。

責(zé)編：ZB