大基金三期注冊資本3440億超前期總和   國有六大行出資1140億助全產(chǎn)業(yè)鏈投資

長江商報(bào)消息 遠(yuǎn)超市場預(yù)期，大基金三期橫空出世。

天眼查顯示，5月24日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（簡稱“大基金三期”）正式成立，注冊資本高達(dá)3440億元人民幣，超過一期和二期總和。

5月27日盤后，包括工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行、建設(shè)銀行、中國銀行、交通銀行、郵儲銀行等在內(nèi)的國有六大行相繼公告將參與大基金三期的投資成立。

長江商報(bào)記者注意到，此次國有六大行將合計(jì)出資1140億元，持股比例合計(jì)為33.14%。這也是大基金設(shè)立三期以來，首次有商業(yè)銀行參與。

從投向上來看，大基金前兩期重點(diǎn)在集成電路制造、芯片制造及設(shè)備材料、芯片設(shè)計(jì)、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)投資，大基金三期將重點(diǎn)投向集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。

北京社科院副研究員王鵬向長江商報(bào)記者分析，國有六大行的參與為大基金三期提供了穩(wěn)定的資金來源，這將有助于集成電路產(chǎn)業(yè)的長期穩(wěn)定發(fā)展。大基金三期將重點(diǎn)投向集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測試以及設(shè)備和材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這將有助于完善國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，提升整體競爭力。

國有六大行共持股33.14%

天眼查顯示，2024年5月24日，大基金三期正式成立，注冊資本達(dá)3440億元。此前成立的大基金一期、大基金二期的注冊資本分別為987.2億元、2041.5億元，大基金三期的注冊資本已超過先前兩期注冊資本總和。

據(jù)了解，大基金三期由財(cái)政部等19家機(jī)構(gòu)共同出資設(shè)立，經(jīng)營范圍包括私募股權(quán)投資基金管理、創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務(wù)，以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動(dòng)，以及企業(yè)管理咨詢等。

在人事任命上，大基金三期的法定代表人、董事長為張新，其也是大基金一期和二期的法定代表人、董事長。

長江商報(bào)記者注意到，與一期和二期不同的是，大基金三期的股東名單首次出現(xiàn)了商業(yè)銀行。5月27日晚間，包括工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行、建設(shè)銀行、中國銀行、交通銀行、郵儲銀行等在內(nèi)的國有六大行相繼發(fā)布公告表示將參與大基金三期的投資成立。

根據(jù)各大銀行公告，工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行、建設(shè)銀行、中國銀行均向大基金三期出資215億元，持股比例均為6.25%，交通銀行、郵儲銀行擬分別向大基金三期出資200億元、80億元，持股比例為5.81%、2.33%，上述出資預(yù)計(jì)自基金注冊成立之日起10年內(nèi)實(shí)繳到位。

綜上計(jì)算，此次國有六大行將合計(jì)對大基金三期出資1140億元，持股比例合計(jì)為33.14%。

對于此次參與投資大基金三期，國有六大行均表示，本次投資是其結(jié)合國家對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大決策、自身的發(fā)展戰(zhàn)略及業(yè)務(wù)資源作出的重要布局，是其服務(wù)實(shí)體經(jīng)濟(jì)、推動(dòng)經(jīng)濟(jì)和社會(huì)可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略選擇，是前踐行大行擔(dān)當(dāng)?shù)挠忠淮笈e措，對于推動(dòng)其金融業(yè)務(wù)發(fā)展具有重要意義。

北京社科院副研究員王鵬向長江商報(bào)記者表示，國有六大行的參與為大基金三期提供了穩(wěn)定的資金來源，這將有助于集成電路產(chǎn)業(yè)的長期穩(wěn)定發(fā)展。

此外，天眼查還顯示，大基金三期的前三大股東分別為財(cái)政部、國開金融、上海國盛集團(tuán)，持股比例分別為17.4419%、10.4651%、8.7209%。其中，國開金融為國家開發(fā)銀行全資子公司，上海國盛集團(tuán)由上海市國資委全控，工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行、建設(shè)銀行、中國銀行、交通銀行、北京國資控制的北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司以及由深圳國資控制的深圳市鯤鵬股權(quán)投資有限公司均為大基金三期的前十大股東。

將重點(diǎn)投向集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈

對于集成電路行業(yè)而言，大基金三期的設(shè)立無疑是重磅利好。

資料顯示，大基金一期和大基金二期分別成立于2014年9月和2019年10月。其中，大基金一期在2018年底已基本投資完畢，存續(xù)期即將滿十年，臨近到期。

在投資方向上，華鑫證券曾分析，大基金前兩期重點(diǎn)在集成電路制造、芯片制造及設(shè)備材料、芯片設(shè)計(jì)、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)投資。大基金三期，除了延續(xù)對半導(dǎo)體設(shè)備和材料的支持外，更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點(diǎn)投資對象。

國金證券則表示，大基金是我國在芯片設(shè)計(jì)及制造環(huán)節(jié)自主可控的重要舉措，看好半導(dǎo)體設(shè)備/零組件板塊在大基金三期的扶持下加速國產(chǎn)替代。

而從國有六大行此次披露的信息來看，大基金三期旨在引導(dǎo)社會(huì)資本加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的多渠道融資支持，重點(diǎn)投向集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。

王鵬繼續(xù)向長江商報(bào)記者表示，大基金三期將重點(diǎn)投向集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測試以及設(shè)備和材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這將有助于完善國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，提升整體競爭力。此外，資金的支持將鼓勵(lì)企業(yè)進(jìn)行更多的研發(fā)和創(chuàng)新，尤其是在高附加值領(lǐng)域如HBM等高性能DRAM芯片的研發(fā)上，有望進(jìn)一步縮小與國際先進(jìn)水平的差距。

值得關(guān)注的是，據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，在過去十年時(shí)間內(nèi)，大基金一期和大基金二期已躋身38家A股上市公司前十大股東。

Wind數(shù)據(jù)顯示，截至2024年3月末，大基金一期仍出現(xiàn)在23家A股上市公司前十大流通股股東名單之列，包括北斗星通、通富微電、北方華創(chuàng)、雅克科技、賽微電子、景嘉微等。

同時(shí)，中芯國際、燦勤科技、中微公司、滬硅產(chǎn)業(yè)等12家上市公司的前十大流通股股東中包括大基金二期。

●長江商報(bào)記者 徐佳

責(zé)編：ZB