景旺電子擬30億投建加碼高端布局   扣非9.56億時隔3年重回兩位數(shù)增長

長江商報(bào)消息 ●長江商報(bào)記者 沈右榮

全球百強(qiáng) PCB 企業(yè)景旺電子（603228.SH）加速奔向高端。

2月15日盤后，景旺電子發(fā)布公告稱，公司擬投資30億元在江西省信豐縣新建高多層 PCB 智能制造基地項(xiàng)目。

新建高達(dá)30億元項(xiàng)目，景旺電子稱，是為了滿足提升公司高端產(chǎn)品供應(yīng)能力及市場占有率。

去年6月，景旺電子曾披露，擬通過發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募資不超過11.60億元，用于年產(chǎn) 60 萬平方米高密度互連印刷電路板項(xiàng)目，該項(xiàng)目總投資25.87億元。

深耕印制電路板行業(yè)29年，景旺電子已經(jīng)發(fā)展成為全部PCB行業(yè)有力的競爭者。公司營業(yè)收入構(gòu)成為，境內(nèi)外市場占比60%、40%左右，這表明其已經(jīng)成為一家全球性企業(yè)。

根據(jù)最新業(yè)績快報(bào)，2022年，景旺電子實(shí)現(xiàn)的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤（簡稱“扣非凈利”）約為9.56億元，同比增長14.05%。這是公司扣非凈利潤時隔三年重回兩位數(shù)增長。

不到一年投55億發(fā)力高端

順應(yīng)市場發(fā)展形勢，鞏固市場地位，景旺電子加快高端產(chǎn)能布局。

最新公告顯示，2月15日，景旺電子董事會會議通過擬簽訂《投資合同書》的議案。議案主要內(nèi)容為，公司擬與信豐縣人民政府簽訂新建高多層 PCB 智能制造基地項(xiàng)目投資合同書。公司擬在信豐縣高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)投資新建高多層 PCB 智能制造基地項(xiàng)目，并在信豐縣政府轄區(qū)內(nèi)設(shè)立全資子公司，具體負(fù)責(zé)項(xiàng)目建設(shè)運(yùn)營。

上述項(xiàng)目分兩期建設(shè)，預(yù)計(jì)總投資約 30 億元，其中固定資產(chǎn)投資預(yù)計(jì)約 20 億元以上。

景旺電子稱，基于自身發(fā)展需要，為擴(kuò)大市場規(guī)模，滿足客戶對高端產(chǎn)能需求，提升公司高端產(chǎn)品供應(yīng)能力及市場占有率，公司推進(jìn)上述項(xiàng)目建設(shè)。項(xiàng)目資金來源為，公司擬通過自有資金、直接或間接融資等方式安排籌措資金，不影響現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)的正常開展。

長江商報(bào)記者梳理發(fā)現(xiàn)，近年來，景旺電子在高端產(chǎn)能布局方面動作不斷。

去年6月28日，景旺電子披露發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案，公司擬通過發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募資不超過11.60億元，用于景旺電子科技（珠海）有限公司一期工程——年產(chǎn) 60 萬平方米高密度互連印刷電路板項(xiàng)目建設(shè)，項(xiàng)目總投資為25.87億元。項(xiàng)目建成后，將形成 60 萬平方米的 HDI 板（含 mSAP 技術(shù)）生產(chǎn)能力。

僅僅是上述兩個高端產(chǎn)能項(xiàng)目，景旺電子宣布的總投資合計(jì)就達(dá)到55.87億元。

2022年半年報(bào)披露，珠海景旺 HLC、HDI（含 SLP）項(xiàng)目是公司技術(shù)升級的主要載體，對公司的高質(zhì)量戰(zhàn)略發(fā)展具有里程碑式的重要意義。珠海景旺產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于 5G 通信設(shè)備、服務(wù)器、汽車電子、智能終端產(chǎn)品等，給公司高端產(chǎn)品的制程能力帶來質(zhì)的飛躍。龍川軟板二期項(xiàng)目是公司布局多層軟板、軟硬結(jié)合板產(chǎn)能的智能化制造基地，主要應(yīng)用于車載顯示、TWS、觸摸屏、OLED 等產(chǎn)品。隨著公司新工廠的建設(shè)和投產(chǎn)，高多層、HDI（含 SLP）、多層軟板等高端產(chǎn)能的逐步達(dá)產(chǎn)，將進(jìn)一步補(bǔ)足公司高端產(chǎn)品制造能力，高端產(chǎn)能釋放能夠?yàn)榭蛻籼峁└�加全面的產(chǎn)品制造服務(wù)。

進(jìn)軍高端領(lǐng)域，景旺電子技術(shù)先行。公司稱，其持續(xù)開展以市場需求為導(dǎo)向的技術(shù)創(chuàng)新工作，不斷對高性能產(chǎn)品的加工技術(shù)、降本技術(shù)、環(huán)保類技術(shù)、產(chǎn)品多樣化相關(guān)技術(shù)、優(yōu)化生產(chǎn)流程等技術(shù)進(jìn)行攻關(guān)。公司在旗艦手機(jī) mSAP 板、無線通訊模組板、智能手機(jī)高階 HDI 主板、5G 基站高頻高速混壓板等產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，同時在 AR/VR 任意階 HDI 板、衛(wèi)星通信高速板、400G 光模塊板、高性能 CPU 高階 HDI 等技術(shù)上取得了重大突破，滿足客戶對高端產(chǎn)品需求。

客戶覆蓋華為富士康等知名企業(yè)

接連動作進(jìn)軍高端，景旺電子的未來可期。在過去，景旺電子的市場地位不低。

景旺電子專注于印制電路板的生產(chǎn)、研發(fā)和銷售，在印制電路板行業(yè)已經(jīng)專注了29年。公司稱，其在精細(xì)化管理、工藝與技術(shù)創(chuàng)新、質(zhì)量控制、成本管控等方面具備顯著優(yōu)勢。

根據(jù)CPCA 發(fā)布的中國電子電路排行榜，景旺電子 2021 年名列綜合 PCB 企業(yè)排行榜第 7 位、內(nèi)資 PCB 企業(yè)排行榜第 3 位。根據(jù) Prismark 發(fā)布的全球百強(qiáng) PCB 制造商排名，2021 年，公司名列全球百強(qiáng)PCB 企業(yè)第 16 名。

基于全球排名靠前，景旺電子擁有一批全球知名企業(yè)客戶，包括華為、海拉、天馬、富士康、博世、西門子、法雷奧等。公司稱，其與重點(diǎn)客戶合作多年，業(yè)務(wù)關(guān)系穩(wěn)定，多次被海拉、華為、中興、OPPO、維沃（vivo）、�？低�視、松下、大疆等評為優(yōu)秀供應(yīng)商。

景旺電子稱其有技術(shù)優(yōu)勢，擁有多品類的生產(chǎn)線，能夠協(xié)同整合、相互促進(jìn)各品類的技術(shù)資源，目前已開發(fā)出剛撓結(jié)合 PCB、高密度剛撓結(jié)合 PCB、金屬基散熱型剛撓結(jié)合 PCB 等產(chǎn)品的批量生產(chǎn)技術(shù)，能夠向汽車電子、工控電源、醫(yī)療器械、無線射頻等高可靠性要求的產(chǎn)品領(lǐng)域批量提供產(chǎn)品。

截至2022年6月底，景旺電子獲得了235 項(xiàng)發(fā)明專利和 182 項(xiàng)實(shí)用新型專利。

在研發(fā)投入方面，2012年以來，景旺電子的投入連續(xù)10年增長。2012年為0.49億元，2016年為1.28億元，2017年至2021年分別為1.99億元、2.31億元、2.97億元、3.56億元、4.58億元。

景旺電子的盈利能力持續(xù)提升。2012年至2021年的10年，公司營業(yè)收入和歸屬于母公司股東的凈利潤（簡稱“凈利”）持續(xù)雙增。上市之前，2012年至2016年，營業(yè)收入從14.01億元增長至32.83億元，凈利從1.75億元增長至5.37億元。上市后，2017年至2021年，營業(yè)收入分別為41.92億元、49.86億元、63.32億元、70.64億元、95.32億元，同比增長27.68%、18.93%、27.01%、11.55%、34.95%，均為兩位數(shù)增長。對應(yīng)的凈利為6.60億元、8.03億元、8.37億元、9.21億元、9.35億元，同比增長22.75%、21.66%、4.29%、10.02%、1.55%，相較營業(yè)收入持續(xù)中高速增長，凈利的增速要慢不少。公司實(shí)現(xiàn)的扣非凈利為6.30億元、7.51億元、7.70億元、8.19億元、8.38億元，同比分別增長20.99%、19.05%、2.61%、6.31%、2.37%。2019年至2021年，同比增幅均為個位數(shù)。

根據(jù)業(yè)績快報(bào)，2022年，景旺電子實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入105.14億元，同比增長10.30%，實(shí)現(xiàn)凈利、扣非凈利分別為10.58億元、9.56億元，同比增長13.11%、14.05%。時隔三年，扣非凈利重回兩位數(shù)增長。

究其原因，一個十分重要的因素，就是景旺電子發(fā)力高端。

責(zé)編：ZB