華虹半導(dǎo)體擬A股上市 兩大芯片代工廠或齊聚科創(chuàng)板

長(zhǎng)江商報(bào)奔騰新聞?dòng)浾?nbsp;許蕓 綜合報(bào)道

3月21日，華虹半導(dǎo)體(01347.HK)發(fā)布公告稱，董事會(huì)已批準(zhǔn)可能在科創(chuàng)板上市的初步建議。

根據(jù)公告，華虹半導(dǎo)體發(fā)行規(guī)模不得超過(guò)公司經(jīng)根據(jù)建議發(fā)行人民幣股份擬發(fā)行及配發(fā)的人民幣股份擴(kuò)大后的已發(fā)行股本25%，且全部以發(fā)行新股份的方式進(jìn)行。募集資金目前擬定用作主營(yíng)業(yè)務(wù)的業(yè)務(wù)發(fā)展以及一般營(yíng)運(yùn)資金。

據(jù)官網(wǎng)介紹，華虹半導(dǎo)體由華虹NEC和宏力半導(dǎo)體合并而來(lái)，2014年10月，華虹半導(dǎo)體在香港聯(lián)交所掛牌上市。

資料顯示，華虹半導(dǎo)體主營(yíng)集成電路制造，擁有先進(jìn)的8英寸、12英寸晶圓代工產(chǎn)線，是全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)。截至2021年6月30日，上海華虹國(guó)際有限公司持股華虹半導(dǎo)體26.95%股份，為公司第一大股東，前者由上海國(guó)資委控股。

業(yè)績(jī)方面，由于缺芯持續(xù)已久、下游需求高漲，2021年華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率保持在100%之上，季度營(yíng)收屢創(chuàng)紀(jì)錄。

2021年，華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)收107.84億元，同比增長(zhǎng)73.46%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)13.52億元，同比增長(zhǎng)113.26%。

其中，去年第四季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.28億美元，同比增長(zhǎng)88.6%，環(huán)比增長(zhǎng)17.0%，連續(xù)第六個(gè)季度創(chuàng)新高；歸母凈利潤(rùn)8413萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)92.9%，環(huán)比增長(zhǎng)65.6%；毛利率達(dá)29.3%，其中8英寸毛利率達(dá)40%，創(chuàng)歷史新高。

值得一提的是，晶圓代工龍頭、同樣在港股上市的中芯國(guó)際，已于2020年成功在科創(chuàng)板IPO。若華虹半導(dǎo)體本次成功上市，兩家晶圓代工大廠有望聚首科創(chuàng)板。

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢報(bào)告顯示，2021年全球四季度十大的全球晶圓代工市場(chǎng)中，華虹集團(tuán)以2.9%的市場(chǎng)份額排名全球第六，中芯國(guó)際排名第五。

責(zé)編：ZB