深南電路擬再募25億擴(kuò)產(chǎn) 累計分紅12億占股權(quán)融資九成

長江商報消息 ●長江商報記者 李順

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上市三年多，深南電路（002916.SZ）在擴(kuò)產(chǎn)的路上疾馳。

8月2日晚間，深南電路公告，擬募資25.5億元主要用于高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目。今年6月，深南電路才公布擬在廣州投資60億元擴(kuò)產(chǎn)2億顆封裝基板。

截至今年一季度，深南電路固定資產(chǎn)及在建工程合計73.64億元。上述兩項擴(kuò)產(chǎn)計劃或?qū)⑹构�司資產(chǎn)甚至產(chǎn)能翻番。

深南電路成立于1984年，擁有印制電路板、電子裝聯(lián)、封裝基板三項業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。上市后，通過股權(quán)募資加緊擴(kuò)產(chǎn)，去年深南電路在全球印制電路板廠商中位列第八名。

位列全球印制電路板廠商第八

根據(jù)公告，深南電路擬非公開發(fā)行股票募集資金不超過25.5億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后擬全部用于高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目以及補(bǔ)充流動資金。

公司將在江蘇無錫建設(shè)高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目，基礎(chǔ)建設(shè)期預(yù)計為2年，經(jīng)測算，項目投資內(nèi)部收益率為13%。

深南電路2017年12月上市，僅上市三年多，已多次籌劃擴(kuò)產(chǎn)。

其中IPO募資12.68億元，用于半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項目、數(shù)通用高速高密度多層印制電路板（一期）投資項目以及補(bǔ)充流動資金；2019年發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資15.04億元用于數(shù)通用高速高密度多層印制電路板投資項目（二期）以及補(bǔ)充流動資金。

截至今年6月30日，深南電路IPO項目中兩大項目實際投資5.82億元、4.53億元，累計產(chǎn)能利用率41%、99%，第二個項目實現(xiàn)效益保持在1.3億元左右，高于1.08億元的預(yù)期；可轉(zhuǎn)債項目投資10.33億元，累計產(chǎn)能利用率57%，處于投產(chǎn)期。

近年來，隨著深南電路生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模的不斷擴(kuò)大、新建產(chǎn)能的陸續(xù)投放，公司投入了大量自有資金用于產(chǎn)線建設(shè)及創(chuàng)新研發(fā)。

在此次公布募資擴(kuò)產(chǎn)之前，深南電路剛公布重大投資項目。6月23日，深南電路公告擬在中新廣州知識城內(nèi)總投資約人民幣60億元，項目整體達(dá)產(chǎn)后預(yù)計產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA、300萬panel RF/FC-CSP等有機(jī)封裝基板�；�于現(xiàn)有FC-CSP基板的批量生產(chǎn)能力深度孵化FC-BGA基板。

深南電路目前現(xiàn)有深圳2家、無錫1家封裝基板工廠，其中深圳封裝基板工廠主要面向MEMS微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、指紋模組、RF射頻模組等封裝基板產(chǎn)品；無錫封裝基板工廠主要面向存儲類封裝基板，具備FC-CSP產(chǎn)品技術(shù)能力。

根據(jù)Prismark行業(yè)報告，2020年深南電路在全球印制電路板廠商中位列第八名，而上市前排名第21位。

根據(jù)Prismark預(yù)測，2020年至2025年我國封裝基板產(chǎn)值的年復(fù)合增長率約為12.9%，增速大幅高于其他地區(qū)。

隨著深南電路抓住行業(yè)機(jī)遇再次巨資擴(kuò)產(chǎn)，市場規(guī)�；�?qū)⑦M(jìn)一步提升。

研發(fā)費(fèi)率保持5%多項業(yè)務(wù)實現(xiàn)突破

封裝基板是集成電路封裝的重要材料，為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車等領(lǐng)域，需求也穩(wěn)步增長。

深南電路專業(yè)從事高中端印制電路板的設(shè)計、研發(fā)及制造，產(chǎn)品應(yīng)用以通信設(shè)備為核心，重點(diǎn)布局?jǐn)?shù)據(jù)中心（含服務(wù)器）、 汽車電子等領(lǐng)域，并持續(xù)深耕工控、醫(yī)療等領(lǐng)域。

公司深耕PCB行業(yè)三十余年，自2009年成為“國家02重大科技專項”項目的主承擔(dān)單位以來，在封裝基板方面已取得多項重大突破，成功打破國外企業(yè)技術(shù)壟斷并實現(xiàn)量產(chǎn)。

深南電路制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場占有率超過30%。

其他方面，公司射頻模組封裝基板大量應(yīng)用于4G和5G手機(jī)射頻模塊封裝；應(yīng)用于嵌入式存儲芯片的高端存儲芯片封裝基板已大規(guī)模量產(chǎn)；在處理器芯片封裝基板方面，倒裝封裝基板已具備量產(chǎn)能力。

經(jīng)過10余年的發(fā)展積累，深南電路已與日月光、安靠科技、長電科技等全球領(lǐng)先的封測廠商建立了良好的合作關(guān)系。

厚積薄發(fā)，2017年上市至2020年，深南電路營收從56.87億元增至116億元，實現(xiàn)翻番，同期凈利潤從4.48億元增至14.3億元，增長2.2倍。

同花順顯示，上市后截至目前深南電路共分紅4次，累計金額12.1億元，分紅率29.86%，分紅和股權(quán)融資比89.56%。也就是說四年分紅金額已接近募資額。

業(yè)績的迅猛增長，與研發(fā)投入正相關(guān)。上市以來深南電路研發(fā)投入保持在5%左右，2020年研發(fā)投入達(dá)到6.45億元；研發(fā)人數(shù)從1193人增至1603人，保持在總?cè)藬?shù)12%左右。

截至2020年12月31日，深南電路已獲授權(quán)專利549項，其中發(fā)明專利363項；國際PCT專利53項。公司專利授權(quán)數(shù)量、國際PCT專利通過數(shù)量位居行業(yè)前列。

責(zé)編：ZB