長(zhǎng)電科技44.7億收購(gòu)優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)獲批 三年投超39億研發(fā)拓展先進(jìn)封裝

長(zhǎng)江商報(bào)消息 ●長(zhǎng)江商報(bào)記者 江楚雅

封測(cè)領(lǐng)域龍頭長(zhǎng)電科技斥資44.73億元收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體，有了新進(jìn)展。

8月11日晚間，長(zhǎng)電科技（600584.SH）公告，此次收購(gòu)獲得上海市閔行區(qū)規(guī)劃和自然資源局審批同意。同時(shí)，公司收到國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局下發(fā)的《經(jīng)營(yíng)者集中反壟斷審查不予禁止決定書(shū)》。

長(zhǎng)江商報(bào)記者注意到，近年，長(zhǎng)電科技大力拓展先進(jìn)封裝，率先擺脫低迷行情，保持公司盈利能力和現(xiàn)金流獲取能力的穩(wěn)定，實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)提升。

2024年一季度，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約68.42億元，同比增加16.75%；歸母凈利潤(rùn)約1.35億元，同比增加23.01%。

為提升在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力，長(zhǎng)電科技持續(xù)加大研發(fā)費(fèi)用投入，公司2021年至2023年研發(fā)投入累計(jì)達(dá)39.4億元，擁有專(zhuān)利3013件，繼續(xù)保持在封裝測(cè)試知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，其中有效專(zhuān)利保有量在該領(lǐng)域居全世界第二。

收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)獲批

今年3月4日，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱(chēng)，公司全資子公司長(zhǎng)電管理擬以現(xiàn)金方式收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)，收購(gòu)對(duì)價(jià)約6.24億美元（約合人民幣44.73億元）。為了推進(jìn)此次收購(gòu)，3月18日，長(zhǎng)電科技還宣布，公司擬向長(zhǎng)電管理公司增資45億元。

根據(jù)晟碟半導(dǎo)體與出讓人（即上海市閔行區(qū)規(guī)劃和自然資源局）簽署的土地使用權(quán)出讓合同的相關(guān)約定，“土地使用權(quán)人出資比例結(jié)構(gòu)、項(xiàng)目公司（即標(biāo)的公司）股權(quán)結(jié)構(gòu)發(fā)生變化的，應(yīng)事先經(jīng)出讓人同意”。

近日，晟碟半導(dǎo)體收到了上海市閔行區(qū)規(guī)劃和自然資源局出具的同意函，同意交易擬定的股權(quán)變更。

同時(shí)，長(zhǎng)電科技表示已收到國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局下發(fā)的《經(jīng)營(yíng)者集中反壟斷審查不予禁止決定書(shū)》，決定對(duì)交易不予禁止，交易各方可以繼續(xù)推進(jìn)。

長(zhǎng)電科技稱(chēng)，通過(guò)本次收購(gòu)，公司可與晟碟半導(dǎo)體母公司西部數(shù)據(jù)建立起更緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系，增強(qiáng)客戶(hù)黏性。

晟碟半導(dǎo)體屬于優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，其成立于2006年，是全球規(guī)模較大的閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品封裝測(cè)試工廠之一，主要從事先進(jìn)閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品的封裝和測(cè)試，產(chǎn)品類(lèi)型主要包括iNAND閃存模塊，SD、MicroSD存儲(chǔ)器等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、智能家居及消費(fèi)終端等領(lǐng)域。

業(yè)績(jī)穩(wěn)增加碼研發(fā)

目前，長(zhǎng)電科技已成長(zhǎng)為全球第三的芯片封測(cè)巨頭，根據(jù)全球委外封測(cè)（OSAT）發(fā)布的2023年銷(xiāo)售額情況排名，長(zhǎng)電科技位居全球第三位，在中國(guó)大陸企業(yè)中排名第一，占據(jù)了全球10%以上的市場(chǎng)份額。

近年，長(zhǎng)電科技大力拓展先進(jìn)封裝，率先擺脫低迷行情，保持公司盈利能力和現(xiàn)金流獲取能力的穩(wěn)定，實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)提升。

2017年至2023年，長(zhǎng)電科技的營(yíng)業(yè)收入從238.56億元增長(zhǎng)至296.61億元，歸母凈利潤(rùn)從3.43億元增長(zhǎng)至14.71億元，毛利率從11.72%提高至13.65%。

2024年第一季度，長(zhǎng)電科技營(yíng)收約68.42億元，同比增加16.75%；歸母凈利潤(rùn)約1.35億元，同比增加23.01%；實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~13.73億元，同比增長(zhǎng)11.26%。

作為封測(cè)領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，長(zhǎng)電科技一直在積極拓寬產(chǎn)業(yè)布局。在高性能先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段。隨著先進(jìn)封裝產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)推進(jìn)，對(duì)相關(guān)設(shè)備的需求也將增加，長(zhǎng)電科技有望在國(guó)產(chǎn)替代大潮中獲取更多市場(chǎng)份額。

為提升在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力，公司持續(xù)加大研發(fā)費(fèi)用投入，2021年至2023年研發(fā)投入39.4億元，擁有專(zhuān)利3013件，其中發(fā)明專(zhuān)利2464件。2024年一季度，研發(fā)費(fèi)用為3.81億元，同比增長(zhǎng)23.40%。

2023年，長(zhǎng)電科技繼續(xù)保持在封裝測(cè)試知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，其中有效專(zhuān)利保有量在該領(lǐng)域居全世界第二，中國(guó)大陸第一。

責(zé)編：ZB