黑芝麻智能港交所鳴鑼上市 募10億港元為汽車“造芯”

長(zhǎng)江商報(bào)消息 ●長(zhǎng)江商報(bào)記者 李璟

湖北上市公司隊(duì)伍再擴(kuò)容。

日前，總部位于武漢的黑芝麻智能國(guó)際控股有限公司（簡(jiǎn)稱“黑芝麻智能”）在港交所主板上市，股票代碼為02533.HK。同日在武漢東湖賓館，公司設(shè)立上市儀式分會(huì)場(chǎng)，與香港連線直播敲鑼儀式。

作為第一個(gè)在港股上市的中國(guó)自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片企業(yè)，黑芝麻智能也成為港交所第二家“18C章”上市公司，正式拉開中國(guó)汽車芯片競(jìng)逐全球的新序幕。這也是繼路特斯、達(dá)夢(mèng)、星競(jìng)威武、武漢有機(jī)之后，武漢今年誕生的又一家上市企業(yè)。

此次上市，黑芝麻智能以每股28港元發(fā)售3700萬(wàn)股股票，籌資約10.36億港元，用于開發(fā)自動(dòng)駕駛解決方案等。公司創(chuàng)始人單記章表示，成功上市標(biāo)志著全新的開始，站上新的起點(diǎn)，黑芝麻智能將積極擁抱全球自動(dòng)駕駛行業(yè)快速發(fā)展帶來(lái)的廣闊市場(chǎng)機(jī)遇。

中國(guó)自動(dòng)駕駛芯片第一股

公開資料顯示，黑芝麻智能于2016年成立，總部位于武漢市東湖生態(tài)旅游風(fēng)景區(qū)，是一家車規(guī)級(jí)計(jì)算SoC1及基于SoC的智能汽車解決方案供應(yīng)商。該公司創(chuàng)始人單記章來(lái)自湖北黃岡，是清華大學(xué)微電子系碩士，從業(yè)于硅谷芯片行業(yè)20余年，此前曾為美國(guó)圖像傳感器龍頭豪威公司的副總裁。

IPO前，黑芝麻智能估值達(dá)22.3億美元，約合人民幣160億元，單記章持股23.18%，為公司實(shí)控人。據(jù)此計(jì)算，其身家約37億元。

單記章離開老東家創(chuàng)業(yè)時(shí)，國(guó)內(nèi)自動(dòng)駕駛剛起步，但AI產(chǎn)業(yè)的前景頗受資本青睞。因此，作為“獨(dú)角獸”企業(yè)的黑芝麻智能剛成立數(shù)月，便拿到北極光創(chuàng)投的A輪融資。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，在成立的8年時(shí)間里，公司共進(jìn)行了10輪融資，累計(jì)融資金額為6.95億美元，約50億元人民幣，投資方包括北極光創(chuàng)投、小米、騰訊、中銀投資、國(guó)投招商、吉利、上汽、蔚來(lái)資本、漢能基金、聯(lián)想創(chuàng)投、招商局創(chuàng)投、東風(fēng)汽車集團(tuán)等知名商業(yè)公司與投資機(jī)構(gòu)。其中，公司還是小米宣布造車后投資的首個(gè)汽車芯片公司。

彎道超車，誕生時(shí)間晚于一眾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的黑芝麻智能率先進(jìn)入資本市場(chǎng)，成功摘得“自動(dòng)駕駛芯片第一股”。

值得一提的是，黑芝麻智能是2023年3月31日港交所18C規(guī)則生效以來(lái)，第一家以此規(guī)則正式遞交A-1上市文件的企業(yè)。

據(jù)了解，第18C章是港交所為特�？萍脊�司專門增設(shè)的上市條款，對(duì)于行業(yè)的科技屬性要求較高，涉及新一代信息技術(shù)、先進(jìn)硬件及軟件、先進(jìn)材料、新能源及節(jié)能環(huán)保、新食品及農(nóng)業(yè)技術(shù)等行業(yè)領(lǐng)域。此前晶泰科技于今年6月率先登陸港股成為“18C第一股”，同時(shí)也是“AI制藥、AI+機(jī)器人第一股”。本次黑芝麻智能叩開港交所大門，成為第二家“18C章”上市公司。

本次上市，黑芝麻智能發(fā)行價(jià)為28港元/股，位于發(fā)行區(qū)間28到30.3港元的最低端位置，發(fā)售3700萬(wàn)股，募資總額為10.36億港元。扣除應(yīng)付上市開支8520萬(wàn)港元，募資凈額為9.51億港元。

招股書顯示，黑芝麻智能營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)迅速，2021年—2023年，分別實(shí)現(xiàn)0.61億元、1.6億元及3.1億元營(yíng)收，復(fù)合年增長(zhǎng)率為127.2%。其中，自動(dòng)駕駛產(chǎn)品及解決方案業(yè)務(wù)是公司營(yíng)收的主力，2021—2023年，該業(yè)務(wù)收入占比分別為56.6%、86.0%及88.5%；交易量由2021年的35筆增至2023年的298筆，毛利率由18.6%增至21.4%。

弗若斯特沙利文發(fā)布的資料顯示，2022年，按車規(guī)級(jí)高算力SoC的出貨量計(jì)，黑芝麻智能是全球第三大供貨商，占中國(guó)高算力SoC市場(chǎng)的5.2%；2023年公司在中國(guó)的市場(chǎng)份額提升至7.2%。

撬動(dòng)智能汽車AI芯片產(chǎn)業(yè)

公告顯示，黑芝麻智能擬將全球發(fā)售所得款項(xiàng)凈額用于6個(gè)用途，包括用于開發(fā)智能汽車車規(guī)級(jí)SoC的研發(fā)團(tuán)隊(duì)；用于開發(fā)及升級(jí)公司的智能汽車軟件平臺(tái)；用于為智能汽車SoC及車規(guī)IP核的研發(fā)采購(gòu)材料、流片服務(wù)及軟件；用于開發(fā)自動(dòng)駕駛解決方案；用于提高公司的商業(yè)化能力；用于營(yíng)運(yùn)資金及一般公司用途，尤其是采購(gòu)SoC量產(chǎn)的存貨。

目前，在L2、L3級(jí)ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）和自動(dòng)駕駛感知系統(tǒng)解決方案上，黑芝麻智能與東風(fēng)集團(tuán)、江汽集團(tuán)、紅旗、一汽集團(tuán)等企業(yè)開展了一系列商業(yè)合作，公司算法和圖像處理等技術(shù)，已在智能手機(jī)、智能汽車、智能家居等消費(fèi)電子領(lǐng)域布局和商業(yè)落地。2024年4月份，黑芝麻智能與武漢市政府達(dá)成全面合作，以推動(dòng)當(dāng)?shù)匕l(fā)展智能汽車產(chǎn)業(yè)，有望對(duì)公司業(yè)務(wù)發(fā)展形成長(zhǎng)期支援。

另外，黑芝麻智能近年持續(xù)加大研發(fā)投入，2021—2023年，公司研發(fā)開支分別為5.94億元、7.64億元及13.63億元，分別占公司相關(guān)年度總經(jīng)營(yíng)開支的78.7%、69.4%及74.0%。目前公司在全球擁有104項(xiàng)注冊(cè)專利及174項(xiàng)專利申請(qǐng)、兩項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)注冊(cè)、92項(xiàng)軟件著作權(quán)及141項(xiàng)注冊(cè)商標(biāo)。

招股書顯示，黑芝麻智能自主設(shè)計(jì)的車規(guī)級(jí)SoC產(chǎn)品，包括華山系列高算力SoC及武當(dāng)系列跨域SoC兩大矩陣。

2020年6月，黑芝麻智能發(fā)布華山A1000和A1000L芯片，成為第一款可以支持L2+/L3自動(dòng)駕駛的國(guó)產(chǎn)芯片；2021年4月，發(fā)布單顆芯片可支持高級(jí)別自動(dòng)駕駛功能的華山A1000 Pro；2022年，華山系列A1000/A1000L SoC開始量產(chǎn)；2023年4月推出武當(dāng)系列C1200，是業(yè)內(nèi)首個(gè)智能汽車跨域計(jì)算芯片平臺(tái)，預(yù)計(jì)該芯片今年可實(shí)現(xiàn)營(yíng)收，明年前將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；今年還將正式推出全新華山系列A2000產(chǎn)品，目前公司正在擴(kuò)大在車規(guī)級(jí)芯片方面的能力，包括進(jìn)一步開發(fā)和商業(yè)化武當(dāng)系列跨域SoC。

根據(jù)招股書，截至目前，黑芝麻智能已獲得16家汽車OEM及一級(jí)供應(yīng)商的23款車型意向訂單，客戶由2021年的45家增長(zhǎng)至2023年的85家。截至2024年6月30日，公司在手訂單約為1.6億元，客戶包括一汽集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)、江汽集團(tuán)、億咖通科技、百度、博世等。2021—2023年，第一大客戶貢獻(xiàn)收入分別占黑芝麻智能總營(yíng)收的40.7%、43.5%和15.2%。

黑芝麻智能表示，公司致力于成為本土智能汽車計(jì)算芯片引領(lǐng)者，助力中國(guó)智能汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，同時(shí)為香港資本市場(chǎng)帶來(lái)創(chuàng)新與活力。未來(lái)將繼續(xù)致力于研發(fā)創(chuàng)新、廣泛賦能，隨著芯片產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)和持續(xù)迭代升級(jí)，公司將抓住廣闊的市場(chǎng)機(jī)會(huì)以實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

責(zé)編：ZB