晶方科技緩慢復(fù)蘇上半年預(yù)盈過億 股東累套現(xiàn)近40億大股東再拋減持

長江商報消息 ●長江商報記者 沈右榮

半導(dǎo)體封測行業(yè)上市公司晶方科技（603005.SH）的大股東又要減持了。

7月23日，晶方科技公告，公司第一大股東中新蘇州工業(yè)園區(qū)創(chuàng)業(yè)投資有限公司（以下簡稱“中新創(chuàng)投”）計劃減持不超過公司2%的股份。

或受此消息影響，7月24日，晶方科技股價跌停。

長江商報記者發(fā)現(xiàn)，晶方科技的股東減持較為瘋狂。據(jù)不完全統(tǒng)計，其股東通過二級市場減持及協(xié)議轉(zhuǎn)讓等方式，累計套現(xiàn)接近40億元。

二級市場上，2020年7月以來，晶方科技股價累跌60%左右。

晶方科技的經(jīng)營業(yè)績承壓。2022年、2023年，公司實現(xiàn)的歸屬于母公司股東的凈利潤（以下簡稱“凈利潤”）連續(xù)2年大幅下降。

根據(jù)最近發(fā)布的業(yè)績預(yù)告，今年上半年，公司預(yù)計凈利潤在1億元左右，同比增長逾40%，仍然不及2020年同期水平。

股東要減持嚇崩股價

晶方科技的大股東又要進行減持套現(xiàn)了。

根據(jù)7月23日晚間公告，晶方科技的主要股東中新創(chuàng)投計劃通過大宗交易方式減持公司不超過1304.34萬股，即不超過公司總股本的2%。減持期限為今年8月15日至11月14日。

目前，中新創(chuàng)投持有晶方科技約1.16億股股份，占公司總股本的17.76%。這些股份均為中新創(chuàng)投在晶方科技IPO上市之前取得。

若以晶方科技7月23日收盤價22.75元/股計算，頂格減持的話，中新創(chuàng)投或套現(xiàn)約2.97億元。

不過，第一大股東減持嚇崩了股價。7月24日，晶方科技股價早盤開盤大跌，持續(xù)低位震蕩，午后奔向跌停，尾盤被封在跌停板上。

市場的擔憂是有依據(jù)的，去年11月28日至12月6日，中新創(chuàng)投就通過減持套現(xiàn)了2.89億元。

在此之前的2022年12月5日至2023年3月24日，中新創(chuàng)投通過減持套現(xiàn)了4.03億元。

根據(jù)晶方科技招股書，公司改制設(shè)立時，持股5%以上的主要發(fā)起人為EIPAT、中新創(chuàng)投、OmniH及英菲中新，分別持有公司37.14%、30.58%、19.66%、8.74%的股權(quán)。其中EIPAT無實際經(jīng)營業(yè)務(wù)，擁有的主要資產(chǎn)為對公司的長期股權(quán)投資。彼時，晶方科技就曾因股權(quán)分散問題備受市場關(guān)注。上市前后，公司一直處于無控股股東、實控人的狀態(tài)。

2017年，上市三年后，重要股東所持股份陸續(xù)解除禁售，股東隨即開始減持。當年底，晶方科技原第一大股東EIPAT首次拋出減持計劃，擬減持不超過2327萬股公司股份，即不超過公司總股本的10%。此時，EIPAT持有晶方科技股份5716.1萬股，占公司總股本的24.56%。

2017年12月29日，EIPAT通過以大宗交易方式減持股份159.3萬股（占公司股份總數(shù)的0.68%），并于同日與大基金簽署《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，EIPAT將其所持公司股份2167.77萬股（占公司股份總數(shù)的9.32%）以6.8億元的價格轉(zhuǎn)讓給大基金，降級為公司二股東。

隨后，經(jīng)過多次減持，到2023年6月底，EIPAT完成清倉退出。

除了EIPAT之外，晶方科技主要發(fā)起人OmniH及英菲中新也開啟了瘋狂減持模式，到目前，也完成了清倉退出。

值得一提的是，大基金也經(jīng)過多次減持，從晶方科技的股東榜退出。

長江商報記者根據(jù)Wind系統(tǒng)數(shù)據(jù)及公司公告估算，通過減持和協(xié)議轉(zhuǎn)讓，晶方科技的股東已經(jīng)累計套現(xiàn)近40億元。

凈利連降2年后回升

股東忙著大舉減持套現(xiàn)的晶方科技，經(jīng)營業(yè)績承壓明顯。

晶方科技的股價曾有一輪大漲行情。前復(fù)權(quán)后，2019年10月底，公司每股股價在8元左右，2020年2月漲至50元左右，區(qū)間漲幅超過5倍。

此后，經(jīng)過5個月的震蕩，2020年7月，公司每股股價又達到50元左右，目前跌至20元左右。近四年時間，公司股價累計下跌60%左右。

據(jù)披露，晶方科技主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進封裝技術(shù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務(wù)能力。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，廣泛應(yīng)用在手機、安防監(jiān)控、汽車電子、3D傳感等領(lǐng)域。同時，公司通過并購及業(yè)務(wù)技術(shù)整合，有效拓展微型光學(xué)器件的設(shè)計、研發(fā)與制造業(yè)務(wù)，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體設(shè)備、工業(yè)智能、車用智能投射等領(lǐng)域。

晶方科技經(jīng)營業(yè)績并不穩(wěn)定。2014年，其營業(yè)收入為6.16億元、凈利潤為1.96億元，到2018年，二者分別為5.66億元、0.71億元，期間波動明顯。

2019年至2021年，公司營業(yè)收入、凈利潤快速增長，其中2021年分別為14.11億元、5.76億元。

但是，緊接著的2022年、2023年，營收凈利雙降。2023年的營業(yè)收入、凈利潤分別為9.13億元、1.50億元，同比下降17.43%、34.30%。

今年上半年，公司預(yù)計實現(xiàn)凈利潤1.08億元至1.17億元，同比增長40.97%至52.72%。

公司稱，公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與領(lǐng)先優(yōu)勢持續(xù)提升；在MEMS、射頻濾波器等新應(yīng)用領(lǐng)域逐步開始實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用；持續(xù)拓展微型光學(xué)器件和WLO技術(shù)的市場化應(yīng)用。此外，以手機為代表的消費類電子市場需求呈現(xiàn)回暖趨勢，公司在此領(lǐng)域封裝業(yè)務(wù)也恢復(fù)增長。

盡管三大因素推動了凈利潤快速增長，但仍然處于低位，不及2020年同期。2020年上半年，公司凈利潤為1.56億元。

晶方科技的經(jīng)營業(yè)績尚處于復(fù)蘇階段，是否完全步入良性軌道有待進一步觀察。

責編：ZB