頎中科技前5月凈利1.38億增62.5% 推進(jìn)IPO項(xiàng)目投建2023年分紅1.19億

長江商報(bào)消息 ●長江商報(bào)記者 徐佳

作為顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，頎中科技（688352.SH）業(yè)績(jī)持續(xù)回溫。

6月18日晚間，頎中科技披露近期經(jīng)營情況，經(jīng)初步測(cè)算，2024年1—5月，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.74億元，同比增長約38.91%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤（凈利潤，下同）1.38億元，同比增長約62.51%。

長江商報(bào)記者注意到，作為合肥國資控制下的上市公司，頎中科技在境內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域常年保持領(lǐng)先地位。2024年以來，隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)需求回暖，頎中科技的業(yè)績(jī)?cè)鏊倜黠@提升。

2024年一季度，頎中科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.43億元，同比增長43.74%；凈利潤和扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤（扣非凈利潤，下同）分別為7668.7萬元、7312.26萬元，同比增長150.51%、169.05%。

上市一年多以來，頎中科技積極推動(dòng)IPO募投項(xiàng)目建設(shè)。一季度，公司IPO募投項(xiàng)目中，“頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目”已開始量產(chǎn)。

此外，上市首年，頎中科技就積極落實(shí)分紅規(guī)劃。2023年年報(bào)顯示，頎中科技向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1元（含稅），合計(jì)派發(fā)現(xiàn)金紅利1.19億元，占當(dāng)期凈利潤的比例約為31.99%。

首季凈利翻倍提升

全球半導(dǎo)體行業(yè)逐步回溫，產(chǎn)業(yè)鏈上市公司年內(nèi)業(yè)績(jī)明顯改善。

6月18日晚間，頎中科技披露近期經(jīng)營情況，近期公司經(jīng)營情況持續(xù)向好，經(jīng)初步測(cè)算，2024年1—5月，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.74億元，較上年同期增長約38.91%；實(shí)現(xiàn)凈利潤1.38億元，較上年同期增長約62.51%。

截至2024年5月末，頎中科技未分配利潤余額11.47億元，較上年同期增長約35.56%。

資料顯示，頎中科技主要從事集成電路的先進(jìn)封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)，目前主要聚焦于顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域和以電源管理芯片、射頻前端芯片為代表的非顯示類芯片封測(cè)領(lǐng)域。

長江商報(bào)記者注意到，近幾年來，頎中科技的盈利能力整體上保持增長態(tài)勢(shì)。

IPO之前，2020年至2022年，頎中科技分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8.69億元、13.2億元、13.17億元，同比增長29.8%、52%、-0.25%；凈利潤5487.99萬元、3.05億元、3.03億元，同比增長32.92%、455.15%、-0.49%；扣非凈利潤3161.79萬元、2.86億元、2.71億元，同比增長27.09%、803.38%、-5.08%。其中，受半導(dǎo)體整體行業(yè)景氣度下降等多方面因素影響，2022年頎中科技的業(yè)績(jī)出現(xiàn)波動(dòng)。

2023年4月，頎中科技在科創(chuàng)板上市。上市首年，公司業(yè)績(jī)明顯回溫。當(dāng)年頎中科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入16.29億元，同比增長23.71%；凈利潤和扣非凈利潤分別為3.72億元、3.4億元，同比增長22.59%、25.29%。

對(duì)此，頎中科技表示，2023年度顯示驅(qū)動(dòng)芯片及電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封裝測(cè)試需求回暖，公司持續(xù)擴(kuò)大封裝與測(cè)試產(chǎn)能，不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)及服務(wù)質(zhì)量，加大對(duì)新客戶開發(fā)的同時(shí)，持續(xù)增加新產(chǎn)品的開發(fā)力度，使得公司封裝與測(cè)試收入保持較快增長。

分季度來看，同花順數(shù)據(jù)顯示，2023年四個(gè)季度中，頎中科技分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.08億元、3.8億元、4.58億元、4.82億元，同比增長-12.27%、4.26%、73.09%、43.56%；凈利潤3061.26萬元、9160.91萬元、1.23億元、1.27億元，同比增長-60.39%、-11.47%、85.79%、124.88%。

2024年一季度，頎中科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.43億元，同比增長43.74%；凈利潤和扣非凈利潤分別為7668.7萬元、7312.26萬元，同比增長150.51%、169.05%。

豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)AMOLED營收占比20%

作為合肥國資控制下的上市公司，頎中科技在境內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域常年保持領(lǐng)先地位。

據(jù)頎中科技介紹，目前，公司已具備業(yè)內(nèi)最先進(jìn)28nm制程顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封測(cè)量產(chǎn)能力，相關(guān)技術(shù)為高端芯片性能的實(shí)現(xiàn)提供了重要保障。

長江商報(bào)記者注意到，近年來，隨著國內(nèi)OLED制造技術(shù)提升，以及手機(jī)廠商的推動(dòng)，越來越多的LCD智能手機(jī)升級(jí)為AMOLED，推進(jìn)了AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片需求提升。

在此背景下，頎中科技持續(xù)豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，隨著AMOLED產(chǎn)品在智能手機(jī)等領(lǐng)域的快速滲透，公司AMOLED在2023年的營收占比約20%，呈逐步上升趨勢(shì)。

此外，頎中科技還積極布局非顯示封測(cè)業(yè)務(wù)，構(gòu)筑第二增長曲線。2023年，公司非顯示芯片封測(cè)營業(yè)收入1.3億元，較上年同期增長8.09%。

與此同時(shí)，頎中科技持續(xù)加大研發(fā)投入，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。2023年，頎中科技研發(fā)投入1.06億元，同比增長6.39%。今年一季度，頎中科技研發(fā)投入3081.28萬元，同比增長34.73%，占營業(yè)收入的比例為6.95%。

截至2023年末，頎中科技研發(fā)人員數(shù)量增至225人，同比增長10.29%，研發(fā)人員數(shù)量占比為15.27%。同時(shí)，2023年公司獲得授權(quán)發(fā)明專利11項(xiàng)（中國8項(xiàng)，國際3項(xiàng)）、授權(quán)實(shí)用新型專利10項(xiàng)。

值得關(guān)注的是，當(dāng)前，頎中科技還在積極推進(jìn)募投項(xiàng)目建設(shè)，縮短產(chǎn)能爬坡期以實(shí)現(xiàn)快速放量。據(jù)頎中科技介紹，2023年度公司積極推進(jìn)“頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目”和“頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測(cè)試技術(shù)改造項(xiàng)目”。

截至2023年末，上述兩大IPO募投項(xiàng)目累計(jì)已投入募集資金5.11億元、1.58億元，投資進(jìn)度分別為52.67%、31.53%。

其中，“頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目”已于2023年8月完成建設(shè)，2023年9月開始進(jìn)機(jī)，2023年第四季度進(jìn)行客戶的認(rèn)證并于2024年一季度開始量產(chǎn)。

在推進(jìn)募投項(xiàng)目建設(shè)的同時(shí)，頎中科技上市首年就積極落實(shí)分紅規(guī)劃。2023年年報(bào)中，頎中科技向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1元（含稅），合計(jì)派發(fā)現(xiàn)金紅利1.19億元，占當(dāng)期凈利潤的比例約為31.99%。

責(zé)編：ZB