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匯成股份擬發(fā)11.49億可轉債擴產(chǎn) 5年投2.97億研發(fā)獲發(fā)明專利29項

2024-06-14 08:31:36 來源:長江商報

長江商報消息 ●長江商報記者 張璐

上市不滿兩年,匯成股份(688403.SH)再度加碼擴產(chǎn)。

日前,匯成股份發(fā)布公告稱,公司向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券的注冊申請獲得中國證監(jiān)會批復同意。據(jù)悉,公司本次擬募資11.49億元,主要用于12吋新型顯示驅動芯片項目和補充流動資金。

作為國內高端先進封裝測試服務商,匯成股份成立于2015年,公司主要聚焦LCD、AMOLED等顯示驅動芯片領域,2022年8月18日該公司正式登陸科創(chuàng)板。

從業(yè)績來看,隨著客戶訂單量持續(xù)增加,匯成股份2023年營收、凈利雙增。財報顯示,2023年,該公司實現(xiàn)營收12.38億元,同比增長31.78%;實現(xiàn)凈利潤1.96億元,同比增長10.59%。

截至目前,匯成股份坐擁優(yōu)質穩(wěn)定客戶資源,公司已與聯(lián)詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電、晶門半導體等行業(yè)內知名芯片設計公司建立了穩(wěn)定的合作關系。

擬募資11.49億擴產(chǎn)

根據(jù)募集說明書,匯成股份本次可轉債募資總額11.49億元,投建于12吋先進制程新型顯示驅動芯片晶圓金凸塊制造與晶圓測試擴能項目、12吋先進制程新型顯示驅動芯片晶圓測試與覆晶封裝擴能項目、補充流動資金。

其中,“12吋先進制程新型顯示驅動芯片晶圓金凸塊制造與晶圓測試擴能項目”投資總額4.76億元,擬使用募集資金3.5億元,建設周期為36個月,主要開展新型顯示驅動芯片晶圓金凸塊制造、晶圓測試生產(chǎn)。

匯成股份指出,以上項目建成后,公司將擴大OLED面板的顯示驅動封裝測試規(guī)模,并且拓展車載顯示面板市場,擴大國內市場份額。公告顯示,該項目建成后,預計在正常年可實現(xiàn)營業(yè)收入為3.03億元(不含稅),年利潤總額為6021.05萬元。

公告顯示,“12吋先進制程新型顯示驅動芯片晶圓測試與覆晶封裝擴能項目”總投資額5.61億元,擬使用募集資金5億元,建設周期為36個月。

匯成股份認為,在顯示驅動芯片封測市場需求量持續(xù)走高的情況下,下游市場能夠快速消化該項目新增的產(chǎn)能,為該項目的運營提供保障。據(jù)悉,該項目建成后,預計在正常年可實現(xiàn)營業(yè)收入為1.49億元(不含稅),年利潤總額為3996.87萬元。

在匯成股份看來,上述項目投向科技創(chuàng)新領域,符合國家相關產(chǎn)業(yè)政策發(fā)展方向和公司整體戰(zhàn)略發(fā)展方向。此次募投項目實施后,將進一步擴充公司產(chǎn)能,并優(yōu)化公司產(chǎn)品結構,提高公司整體競爭實力、抗風險能力及市場占有率。

此外,為了滿足公司未來業(yè)務發(fā)展對流動資金的需求,此次匯成股份擬使用募集資金中的2.99億元用于補充流動資金。

研發(fā)人員數(shù)量增至212人

公開資料顯示,匯成股份成立于2015年,是集成電路高端先進封裝測試服務商,聚焦于顯示驅動芯片領域。

業(yè)績來看,在上市當年,匯成股份實現(xiàn)營收、凈利潤雙增長。2022年,該公司實現(xiàn)營收9.4億元,同比增長18.09%,實現(xiàn)凈利潤1.77億元,同比增長26.3%。

2023年,受行業(yè)需求復蘇帶動,匯成股份單季度營收呈現(xiàn)逐季增長趨勢。財報顯示,2023年,公司實現(xiàn)營收12.38億元,同比增長31.78%,實現(xiàn)凈利潤1.96億元,同比增長10.59%。報告期各季度,公司營收分別為2.41億元、3.16億元、3.38億元、3.43億元,且自第二季度起持續(xù)創(chuàng)造歷史新高。

對于業(yè)績增長的原因,匯成股份稱,主要系公司合肥生產(chǎn)基地募投項目逐步實施完成,產(chǎn)能持續(xù)提升,客戶訂單量增加,產(chǎn)品結構優(yōu)化,使得營收規(guī)模及經(jīng)營業(yè)績同比增長。

長江商報記者注意到,按銷售地區(qū)來看,2021年至2023年,匯成股份境外實現(xiàn)營收分別為5.78億元、5.66億元、7.24億元,占當期總營收的比例分別為75.52%、60.23%和58.48%,境外客戶收入占比整體呈下降趨勢。

此外,值得一提的是,作為高新技術企業(yè),匯成股份持續(xù)增加研發(fā)投入。2019年—2023年,公司研發(fā)投入分別為4542.64萬元、4715.21萬元、6060.30萬元、6514.01萬元、7885.72萬元,呈逐年上漲趨勢,近5年研發(fā)投入累計2.97億元。截至2023年末,匯成股份研發(fā)人員數(shù)量達212人,較上年同期增長30.86%;累計獲得發(fā)明專利29項、實用新型專利388項、軟件著作權2項。

行業(yè)人士分析稱,隨著科技進步和市場對電子產(chǎn)品需求的不斷增長,半導體作為電子產(chǎn)業(yè)鏈的核心組成部分,具有廣闊的市場空間和發(fā)展?jié)摿。上游產(chǎn)業(yè)鏈封測公司具備良好的發(fā)展前景。

責編:ZB

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