興森科技擬3億參購廣州興科25%股權   加碼擴建高端產(chǎn)能推進數(shù)字化轉(zhuǎn)型

長江商報消息 ●長江商報記者 江楚雅

興森科技堅定加碼數(shù)字化轉(zhuǎn)型和高端封裝基板戰(zhàn)略。

11月13日，興森科技（002436.SZ）公告，擬以3億元進場參與購買控股子公司廣州興科半導體有限公司（簡稱“廣州興科”）的少數(shù)股東科學城（廣州）投資集團有限公司所持有的廣州興科25%股權。

興森科技是國內(nèi)最大的PCB（印制電路板）樣板快件制造商，公司先后與全球超過4000家高科技研發(fā)、制造和服務企業(yè)合作。

今年以來，PCB行業(yè)需求不振，興森科技仍堅定高端封裝基板戰(zhàn)略加速擴產(chǎn)，同時，聚焦數(shù)字化改造及轉(zhuǎn)型，以提升長期競爭力。

收購擴充半導體業(yè)務

13日，興森科技公告稱，擬參與購買控股子公司廣州興科的少數(shù)股東科學城（廣州）投資集團有限公司所持有的廣州興科25%股權。

科學城集團已于2023年11月6日將其持有的廣州興科25%股權在廣東聯(lián)合產(chǎn)權交易中心和廣州產(chǎn)權交易掛牌交易，掛牌底價約為3億元。

興森科技表示，若公司最終被確認為標的股權的成交方，并順利取得標的股權，公司將直接持有廣州興科66.00%股權，通過廣州興森眾城企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）間接持有廣州興科9.99%股權。

公告顯示，此次交易不會導致公司合并報表范圍發(fā)生變更，且能進一步加強公司對控股子公司的管控力度，提高決策效率。

據(jù)了解，廣州興科是由國家大基金聯(lián)合興森等公司于2020年2月成立，主要聚焦IC載板，半導體封裝項目。

興森科技從2013年起涉足半導體測試板業(yè)務，2015年從Xcerra處收購美國Harbor，由于美國Harbor產(chǎn)能受限，其控股子公司廣州興森半導體有限公司（下稱“廣州興森”）已經(jīng)啟動半導體測試板擴產(chǎn)，目標是建設國內(nèi)最大的專業(yè)化測試板工廠。

最近一年來，半導體市場深陷下行周期。根據(jù)Gartner的預測數(shù)據(jù)，預計2023年全球半導體收入將下滑11.2%。

2023年上半年，興森科技半導體業(yè)務實現(xiàn)收入4.7億元，同比下降22.02%，毛利率0.19%。

加速擴產(chǎn)推進數(shù)字化轉(zhuǎn)型

今年以來，消費電子整體環(huán)境低迷，與一眾PCB供應商一樣，興森科技業(yè)績下滑明顯。

2023年前三季度，興森科技實現(xiàn)營業(yè)收入約39.88億元，同比減少3.93%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約1.9億元，同比減少63.26%。

對于業(yè)績變動，興森科技表示，報告期內(nèi)，公司營收同比小幅下降，主要因行業(yè)整體下滑導致需求不足；凈利潤大幅下降，主要系FCBGA封裝基板項目的費用投入、珠海興科產(chǎn)能爬坡階段的虧損及員工持股計劃費用攤銷所致。

盡管短期經(jīng)營壓力，但著眼未來，興森科技仍堅定加碼數(shù)字化轉(zhuǎn)型和高端封裝基板戰(zhàn)略。

2022年，興森科技正式進軍FCBGA封裝基板領域，并在珠海、廣州投建生產(chǎn)基地，其中珠海項目擬建設產(chǎn)能200萬顆/月，項目總投資額預計約12億元。

今年以來，PCB行業(yè)面臨需求不振和競爭加劇的雙重壓力，興森科技興仍堅定高端封裝基板戰(zhàn)略加速擴產(chǎn)。目前，珠海FCBGA封裝基板項目已于2022年12月底建成并成功試產(chǎn)，預計2023年第二季度開始啟動客戶認證、第三季度進入小批量試生產(chǎn)階段。廣州FCBGA封裝基板項目于2022年9月實現(xiàn)廠房封頂，目前正進行廠房裝修，預計2023年第四季度完成產(chǎn)線建設，開始試產(chǎn)。

與此同時，公司已確定了數(shù)字化轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略方向，通過數(shù)字化改造提升良率、交付能力來提升整體競爭力。目前數(shù)字化轉(zhuǎn)型初現(xiàn)成效，公司高端智能樣板工廠在平均6天生產(chǎn)周期的基礎上，交出了準交率98%、良率超97%的答卷。

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責編：ZB