三安光電加碼碳化硅賽道布局 合作國際巨頭擬投近300億建廠

長江商報消息 ●長江商報記者 徐靚麗

三安光電（600703.SH）加速碳化硅賽道布局。

日前，三安光電發(fā)布消息，公司將與國際半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體成立合資公司，雙方預(yù)計共投資32億美元（約合人民幣228億元）建設(shè)碳化硅芯片工廠。同時，三安光電將獨資在重慶設(shè)立8英寸碳化硅襯底工廠，計劃投資約70億元，以滿足合資工廠的襯底需求。

上述碳化硅項目總投資將近300億元。

三安光電主要從事化合物半導(dǎo)體材料與器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，公司碳化硅業(yè)務(wù)快速增長，去年，主要從事碳化硅第三代化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品的子公司湖南三安，實現(xiàn)銷售收入6.39億元，同比猛增909.48%。

將合作投資近300億碳化硅項目

公告顯示，三安光電全資子公司湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司（下稱“湖南三安”）與意法半導(dǎo)體（中國）投資有限公司（下稱“意法半導(dǎo)體”）將共同設(shè)立一家專門從事碳化硅外延、芯片生產(chǎn)的合資代工公司——三安意法半導(dǎo)體（重慶）有限公司（暫定名，下稱“合資公司”）。合資公司預(yù)計投入總金額為32億美元，將根據(jù)進(jìn)度需要陸續(xù)投入。合資公司注冊資本為6.12億美元，湖南三安持股比例為51%，意法半導(dǎo)體持股比例為49%，均以貨幣資金分期出資。

合資公司項目計劃于2025年第四季度開始生產(chǎn)，預(yù)計將于2028年全面落成，屆時將采用意法半導(dǎo)體的碳化硅專利制造工藝技術(shù)，達(dá)產(chǎn)后可生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓1萬片/周。

三安光電方面提供的消息顯示，意法半導(dǎo)體方面認(rèn)為，與中國本土的重要合作伙伴一起建立一個專門的晶圓廠，將幫助他們以最高效的方式滿足中國客戶不斷增長的需求。此舉也是意法半導(dǎo)體繼在意大利和新加坡的持續(xù)重大投資外，進(jìn)一步擴(kuò)大全球碳化硅制造業(yè)務(wù)的重要一步。

在同期發(fā)布的公告中，三安光電還宣布將獨資在重慶設(shè)立8英寸碳化硅襯底工廠，加快布局車規(guī)級碳化硅芯片，計劃投資約70億元，將利用自有的碳化硅襯底工藝單獨建立和運營，以滿足合資工廠的襯底需求，并與其簽訂長期供應(yīng)協(xié)議。該項目注冊資本為18億元人民幣，湖南三安以自有資金分期繳納出資，首期出資5—10億元人民幣。達(dá)產(chǎn)后，規(guī)劃生產(chǎn)8吋碳化硅襯底48萬片/年。

整體來看，上述碳化硅項目投資合計達(dá)近300億元。

去年簽署碳化硅長單超70億元

三安光電主要從事化合物半導(dǎo)體材料與器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，以氮化鎵、砷化鎵、碳化硅、磷化銦、氮化鋁、藍(lán)寶石等化合物半導(dǎo)體新材料所涉及的外延片、芯片為核心主業(yè)。

受下游消費電子市場需求低迷影響，三安光電業(yè)績暫時承壓。2022年，三安光電營業(yè)收入為132.22億元，同比增加5.17%；不過凈利潤為6.85億元，同比下降47.83%。今年一季度，其實現(xiàn)營業(yè)收入29.08億元，同比下滑6.42%；實現(xiàn)凈利潤2.14億元，同比減少50.22%。

三安光電正大力投入產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，同時加大客戶群體開拓，推進(jìn)新產(chǎn)品在國內(nèi)主流客戶的導(dǎo)入與驗證。公司方面認(rèn)為2023年下半年的需求比較明顯，隨著市場回溫，業(yè)績也有望回升。

與此同時，三安光電在碳化硅方面的布局在加速。碳化硅是半導(dǎo)體、集成電路的重要組成部分，三安光電則是少有在碳化硅領(lǐng)域構(gòu)建完善產(chǎn)業(yè)鏈布局的企業(yè)，從基礎(chǔ)材料到最終的模塊封裝，公司打造的一站式服務(wù)能夠滿足快速支撐終端企業(yè)的需求。三安光電在碳化硅業(yè)務(wù)上實現(xiàn)顯著增長，去年，子公司湖南三安實現(xiàn)銷售收入6.39億元，同比增長909.48%。

目前，三安光電的碳化硅襯底已通過幾家國際大客戶驗證，其中一家實現(xiàn)批量出貨，且2023年、2024年供應(yīng)已基本鎖定；在產(chǎn)品研發(fā)方面，已推出第四代高性能碳化硅產(chǎn)品，且有7款通過車規(guī)認(rèn)證并開始逐步出貨。碳化硅MOSFET推出1200V系列產(chǎn)品，相關(guān)車規(guī)級芯片已在戰(zhàn)略客戶處進(jìn)行模塊驗證，預(yù)計于2024年正式上車量產(chǎn)。截至2022 年底已簽署的碳化硅MOSFET長期采購協(xié)議總金額超70億元，另有幾家新能源汽車客戶的合作意向在跟進(jìn)。

責(zé)編：ZB