華宇電子市占率僅0.2%扣非下滑近50%   產(chǎn)能利用率降至66%仍擬募6.27億擴(kuò)產(chǎn)

長江商報(bào)消息 ●長江商報(bào)記者 鄒平

日前，池州華宇電子科技股份有限公司（以下簡稱“華宇電子”）更新了招股說明書（申報(bào)稿）。

據(jù)了解，華宇電子主要從事集成電路封裝和測試業(yè)務(wù)，主營業(yè)務(wù)包括集成電路封裝測試、晶圓測試、芯片成品測試。

長江商報(bào)記者發(fā)現(xiàn)，受行業(yè)周期性影響，2022年華宇電子封測業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率劇降近27個(gè)百分點(diǎn)，僅為65.99%。2022年，公司營業(yè)收入同比持平，但主營業(yè)務(wù)毛利率大幅下滑，凈利潤、扣非凈利潤分別同比下降34.69%、49.72%。

此次創(chuàng)業(yè)板IPO，華宇電子擬募資6.27億元，主要投向產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目，但在產(chǎn)能利用率劇降下，大幅擴(kuò)產(chǎn)是否有必要？

主營業(yè)務(wù)毛利率大幅下滑

招股書顯示，2020年至2021年（以下簡稱報(bào)告期），華宇電子的營業(yè)收入分別為32120.59萬元、56325.95萬元和55759.44萬元，各年主營業(yè)務(wù)集成電路封裝測試的收入占比均超過95%，公司主營業(yè)務(wù)突出。

同期，華宇電子主營業(yè)務(wù)毛利率分別為36.70%、40.49%和28.56%，2022年較2021年下降11.93個(gè)百分點(diǎn)，較2020年也下降超過8個(gè)百分點(diǎn)。

公司表示，主要原因?yàn)椋阂皇枪�司封裝測試（含單獨(dú)封裝）業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率下降，同時(shí)行業(yè)周期波動(dòng)，公司調(diào)整了部分產(chǎn)品的銷售價(jià)格，而原材料等上游價(jià)格變動(dòng)具有一定滯后性，2022年度引線框架等原材料價(jià)格變動(dòng)不大，相應(yīng)的封裝測試（含單獨(dú)封裝）業(yè)務(wù)毛利率出現(xiàn)下滑；二是因公司產(chǎn)品主要終端應(yīng)用領(lǐng)域消費(fèi)電子市場需求放緩，公司測試業(yè)務(wù)收入不及預(yù)期，疊加公司產(chǎn)能擴(kuò)充導(dǎo)致的設(shè)備折舊、人工、場地租金等固定成本上升因素，使得公司測試業(yè)務(wù)毛利率大幅下降。

受此影響，報(bào)告期內(nèi)，公司凈利潤分別為6132.86萬元、13163.13萬元、8596.35萬元，扣非凈利潤分別為5283.94萬元、12570.93萬元、6321.25萬元。2022年，公司凈利潤、扣非凈利潤同比分別下降34.69%、49.72%；除去股份支付費(fèi)用的影響后的凈利潤、扣非凈利潤分別同比下降25.21%、39.27%。

值得一提的是，報(bào)告期內(nèi)，公司的研發(fā)費(fèi)用分別為2010.66萬元、3102.52萬元和 3324.33萬元，占營業(yè)收入的比例分別為6.26%、5.51%和5.96%。對于研發(fā)費(fèi)率呈下降趨勢，公司稱主要是因報(bào)告期內(nèi)業(yè)務(wù)規(guī)�？焖贁U(kuò)張，研發(fā)費(fèi)用支出略低于營業(yè)收入的增長速度。

封測業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率劇降

華宇電子所處的行業(yè)具有周期性特征，公司所封裝測試的芯片廣泛應(yīng)用于各類終端消費(fèi)產(chǎn)品，受全球宏觀經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)、行業(yè)景氣度等因素影響，各類終端產(chǎn)品消費(fèi)存在一定的周期性，而消費(fèi)市場周期會(huì)傳遞至集成電路行業(yè)，集成電路行業(yè)的發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)及終端市場整體發(fā)展密切相關(guān)。

或受此影響，華宇電子2022年主營的封裝測試業(yè)務(wù)的產(chǎn)能利用率出現(xiàn)大幅下滑，較上年下滑26.94個(gè)百分點(diǎn)。

報(bào)告期內(nèi)，華宇電子封裝測試(含單獨(dú)封裝)業(yè)務(wù)的產(chǎn)能利用率分別為96.37%、92.93%、65.99%；測試業(yè)務(wù)中晶圓測試的產(chǎn)能利用率分別為82.36%、92.46%和93.35%；測試業(yè)務(wù)中芯片成品測試的產(chǎn)能利用率分別為70.26%、83.39%和69.62%。

對此，華宇電子在招股書中表示，由于終端應(yīng)用領(lǐng)域需求放緩，公司訂單增速低于產(chǎn)能增長率，使得公司2022年產(chǎn)能利用率下降。

此外，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的有關(guān)中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)營情況的數(shù)據(jù)顯示，2021年，我國集成電路封測實(shí)現(xiàn)收入2763億元，華宇電子實(shí)現(xiàn)集成電路封測收入5.63億元，以此測算2021年公司集成電路封測市場占有率約為0.20%，占比較低。

此次創(chuàng)業(yè)板IPO，華宇電子擬募資6.27億元，投向池州先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目、合肥集成電路測池州華宇電子科技股份有限公司1-1-35試產(chǎn)業(yè)基地大尺寸晶圓測試及芯片成品測試項(xiàng)目、池州技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

本次募集資金投資項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將新增封裝測試產(chǎn)能7.92億只/年，其中QFN新增封裝測試產(chǎn)能7.2億只/年，LGA新增封裝測試產(chǎn)能0.72億只/年，新增晶圓測試產(chǎn)能45.6萬片/年，芯片成品測試產(chǎn)能12億只/年。

在產(chǎn)能大幅下滑下，大幅度擴(kuò)產(chǎn)是否有必要？

值得注意的是，華宇電子應(yīng)收賬款及存貨占比較高。

招股書顯示，報(bào)告期各期末，公司應(yīng)收賬款凈額分別為6380.31萬元、7069.94萬元、9891.06萬元，占當(dāng)期流動(dòng)資產(chǎn)的比例分別為29.86%、21.57%、30.81%；存貨凈額分別為3234.69萬元、6987.86萬元、6786.36萬元，占當(dāng)期流動(dòng)資產(chǎn)的比例分別為15.14%、21.32%、21.14%。報(bào)告期各期末，公司計(jì)提存貨跌價(jià)準(zhǔn)備余額分別為17.68萬元、86.87萬元、308.61萬元，快速攀升。

責(zé)編：ZB