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仕佳光子四季度芯片業(yè)務(wù)爆發(fā)   帶動全年盈利5052萬增近33%

2022-02-17 07:33:44 來源:長江商報

長江商報消息 ●長江商報見習(xí)記者 張佩

第四季度業(yè)績飆升,帶動仕佳光子(688313.SH)全年業(yè)績重回升勢。

2月16日,仕佳光子發(fā)布2021年度業(yè)績快報。2021年度公司實現(xiàn)營業(yè)收入8.15億元,同比增長21.28%;歸屬于上市公司股東的凈利潤5052.07萬元,同比增長32.71%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤1111.11萬元,同比增長8.27%。

長江商報記者注意到,2021年前三季度,公司凈利潤同比下滑,扣非凈利潤仍處于虧損中,為-326.13萬元。全年業(yè)績增長主要得益于第四季度業(yè)績爆發(fā)。

對于業(yè)績的飆升,仕佳光子解釋稱,系下半年尤其第四季度,公司AWG芯片系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片系列產(chǎn)品的銷售規(guī)模提升,帶動銷量收入增長。

長江商報記者注意到,2020年仕佳光子上市時曾表示會將募資用于新項目投建,目前其陣列波導(dǎo)光柵(AWG)及半導(dǎo)體激光器芯片、器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目已于2021年2月開工。

四季度業(yè)績爆發(fā)凈利增13倍

仕佳光子于2020年8月在科創(chuàng)板正式掛牌上市。沖刺科創(chuàng)板IPO期間,由于公司PLC分路器芯片系列產(chǎn)品、室內(nèi)光纜以及線纜材料等業(yè)務(wù)的收入及毛利波動,導(dǎo)致主營業(yè)務(wù)利潤不足以覆蓋研發(fā)費用、管理費用的持續(xù)增加,使得仕佳光子連續(xù)凈利潤、扣非凈利潤虧損。

招股書披露,2017年到2019年,公司凈利潤分別為-2104.22萬元、-1196.80萬元和-158.33萬元,扣非凈利潤分別為-3823.57萬元、-2590.47萬元和-2488.03萬元。上市當年,仕佳光子順利扭虧,實現(xiàn)凈利潤3806.78萬元、扣非凈利潤1026.28萬元。

2021年,仕佳光子業(yè)績?nèi)〉眠M一步提升。2月16日仕佳光子發(fā)布業(yè)績快報,2021年度公司實現(xiàn)營業(yè)收入8.15億元,同比增長21.28%;實現(xiàn)凈利潤5052.07萬元,同比增長32.71%;實現(xiàn)扣非凈利潤1111.11萬元,同比增長8.27%。

長江商報記者注意到,仕佳光子全年業(yè)績增長主要得益于第四季度業(yè)績爆發(fā)。

三季報顯示,2021年前三季度公司實現(xiàn)營收5.65億元、凈利潤2665.28萬元、扣非凈利潤-326.13萬元,同比分別增長13.00%、-26.80%、-113.96%。

由此計算,仕佳光子在2021年第四季度業(yè)績迎來爆發(fā)式增長,營收達到約2.5億元,同比增長45.3%;凈利潤達到2386.79萬元,同比增長1340.43%;扣非凈利潤實現(xiàn)扭虧為盈,達到1437.24萬元,而上年同期為-1289萬元。

光芯片及器件業(yè)務(wù)表現(xiàn)強勁

仕佳光子聚焦光通信行業(yè),主營業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊。光芯片及器件產(chǎn)品包括PLC分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG芯片系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器和隔離器。

去年下半年尤其第四季度,公司AWG芯片系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片系列產(chǎn)品的銷售規(guī)模提升,帶動銷量收入增長。

從2021年第三季度起,公司AWG芯片系列產(chǎn)品的銷售規(guī)模隨著下游客戶200G光模塊出貨量的提升而增加,2021年下半年AWG芯片系列產(chǎn)品銷售收入9374.84萬元,相比2021年上半年增長9.59%。同時,2021年下半年DFB激光器芯片系列產(chǎn)品銷售收入達到2401.84萬元,相比2021年上半年增長141.58%。

近年來,仕佳光子圍繞光芯片進行橫向、縱向延伸。在橫向拓展方面,公司從單一 PLC分路器芯片突破至系列無源芯片(PLC分路器芯片、AWG芯片)、有源芯片(DFB 激光器芯片);在縱向延伸方面,公司以晶圓、芯片為基礎(chǔ),通過封裝工藝技術(shù)的不斷提升,由芯片逐步向器件模塊領(lǐng)域延伸。

2020年8月12日仕佳光子上市時,公開發(fā)行4600萬股,募資4.98億元。當時公司表示,在扣除發(fā)行費用后,其中3.7億元將投資于陣列波導(dǎo)光柵(AWG)及半導(dǎo)體激光器芯片、器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目;3000萬元將用于投入年產(chǎn)1200萬件光分路器模塊及組件項目;剩余4489.75萬元用于補充流動資金。

長江商報記者注意到,仕佳光子的陣列波導(dǎo)光柵(AWG)及半導(dǎo)體激光器芯片、器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目已經(jīng)入選2021年河南重點建設(shè)項目名單,該項目總建筑面積2萬平方米,并于2021年2月開工。

責(zé)編:ZB

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