賽微電子頻繁資本運作聚焦主業(yè)   逆境突圍扣非預(yù)超0.36億增逾5倍

長江商報消息 ●長江商報記者 沈右榮

楊云春推動賽微電子（300456.SZ）在逆境中突圍，取得實效。

2月6日晚間，賽微電子發(fā)布公告稱，公司控股子公司海創(chuàng)微芯與北京市懷柔區(qū)經(jīng)濟和信息化局（簡稱懷柔經(jīng)信局）簽署了《合作協(xié)議》，涉及對6/8英寸MEMS晶圓中試生產(chǎn)線和研發(fā)平臺、先進MEMS工藝設(shè)計與服務(wù)北京市工程研究中心、8英寸晶圓級封裝測試規(guī)模量產(chǎn)線的建設(shè)投資。這是賽微電子積極拓展特色工藝晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù)的具體體現(xiàn)。

長江商報記者發(fā)現(xiàn)，近年來，賽微電子開啟重大戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，動作頻頻，剝離傳統(tǒng)航空電子和導(dǎo)航業(yè)務(wù)，全面聚焦半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。公司稱，目前，其正努力從“精品工廠”向“量產(chǎn)工廠”轉(zhuǎn)變發(fā)展。

2021年，全球疫情仍在肆虐，賽微電子克服了重重困難，MEMS業(yè)務(wù)部分領(lǐng)域取得重大突破。經(jīng)營業(yè)績保持了基本穩(wěn)定。

根據(jù)業(yè)績預(yù)告，2021年度，賽微電子預(yù)計實現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤（ 簡稱扣非凈利潤）超過0.36億元，同比增逾5倍。

四季度預(yù)盈超0.55億增近3倍

四季度的出色表現(xiàn)，讓賽微電子全年經(jīng)營業(yè)績精彩起來。

今年1月下旬，賽微電子披露2021年度業(yè)績預(yù)告，公司預(yù)計全年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤（簡稱凈利潤）1.81億元-2.21億元，上年同期為2.01億元，同比變動幅度為-10%至10%，同比基本持平。

公司預(yù)計實現(xiàn)扣非凈利潤3620.61萬元到4734.64萬元，上年同期為557.02萬元，同比增長550%至750%。

扣非凈利潤同比增長至少有5.5倍，表明賽微電子主營業(yè)務(wù)盈利大幅提升。

去年三季報顯示，前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.84億元，同比增長9.21%，凈利潤0.88億元，同比增長18.49%，而扣非凈利潤為虧損0.19億元，同比下降156.33%。

從單個季度看，一二三季度，公司實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為1.99億元、1.95億元、1.89億元，基本穩(wěn)定。對應(yīng)的凈利潤為0.34億元、0.38億元、0.15億元，同比變動398.50%、679.92%、-75.10%�？鄯莾衾麧櫈�41.76萬元、-590.82萬元、-1398.67萬元，同比變動-93.89%、-2575.04%、-150.85%。

單季度業(yè)績顯示，三季度凈利潤明顯下滑，而扣非凈利潤連續(xù)三個季度大幅下降。

扣非凈利潤下降，2019年、2020年也是如此。這兩年，公司實現(xiàn)的扣非凈利潤分別為0.62億元、0.06億元，同比下降19.50%、90.97%。

2021年度，公司扣非凈利潤不僅止住了下滑勢頭，而且大幅倍增。其中，四季度扣非凈利潤預(yù)計為0.55億元至0.66億元，環(huán)比三季度的-0.19億元實現(xiàn)扭虧為盈，且較上年同期的-0.29億元也實現(xiàn)扭虧為盈，同比增幅預(yù)計為2.89倍至3.28倍。

綜上所述，四季度的經(jīng)營業(yè)績力挽狂瀾，才使得全年主營業(yè)務(wù)業(yè)績漂亮起來。

針對2021年度經(jīng)營業(yè)績，賽微電子解釋稱，在新冠疫情全球肆虐的背景下，公司MEMS業(yè)務(wù)克服了各種困難，繼續(xù)實現(xiàn)了增長。其中，瑞典MEMS產(chǎn)線營業(yè)收入繼續(xù)實現(xiàn)增長，并保持了強勁盈利能力。而由于本期面臨較大的折舊攤銷壓力，工廠運轉(zhuǎn)及人員費用持續(xù)增長，且一期產(chǎn)能剛啟動正式生產(chǎn)，公司北京MEMS產(chǎn)線（FAB3）雖然實現(xiàn)了營業(yè)收入的突破，但虧損金額仍較上年同期擴大，對MEMS業(yè)務(wù)的整體財務(wù)結(jié)果構(gòu)成了較大負面影響。

此外，2020年 及2021年一季度，賽微電子剝離了航空電子和導(dǎo)航業(yè)務(wù)，這一傳統(tǒng)業(yè)務(wù)對經(jīng)營業(yè)績的負面影響基本消除。

加速轉(zhuǎn)型向“量產(chǎn)工廠”轉(zhuǎn)變

加速產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，全面聚焦半導(dǎo)體，向量產(chǎn)工廠轉(zhuǎn)變，賽微電子積極作為。

賽微電子的前身是耐威科技，成立于2008年，2015年在創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。上市以來，公司積極推進產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。公司稱，目前，MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造已成為其核心業(yè)務(wù)。主要產(chǎn)品及業(yè)務(wù)包括MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造、GaN外延材料生長與器件設(shè)計，下游應(yīng)用領(lǐng)域包括通信、生物醫(yī)療、工業(yè)科學(xué)、消費電子等。公司業(yè)務(wù)遍及全球，服務(wù)客戶包括全球DNA/RNA測序儀巨頭、新型超聲設(shè)備巨頭、網(wǎng)絡(luò)通信和應(yīng)用巨頭以及工業(yè)和消費細分行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)等。

公司稱，其基于對MEMS與GaN產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景判斷，且受囿于復(fù)雜的國際政治經(jīng)濟環(huán)境，公司對長期發(fā)展戰(zhàn)略作出重大調(diào)整，已陸續(xù)剝離航空電子、導(dǎo)航及其他非半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，集中資源，形成以半導(dǎo)體為核心的業(yè)務(wù)格局，MEMS、GaN成為分處不同發(fā)展階段、聚焦發(fā)展的戰(zhàn)略性業(yè)務(wù)。與此同時，公司圍繞主要業(yè)務(wù)開展了一系列產(chǎn)業(yè)投資布局，直接或通過產(chǎn)業(yè)基金對產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)進行參股型投資。

在2021年度業(yè)績預(yù)告中，賽微電子稱，公司主營業(yè)務(wù)MEMS工藝開發(fā)與晶圓制造具備全球競爭優(yōu)勢，擁有業(yè)內(nèi)頂級專家與工程師團隊以及持續(xù)擴張的8英寸成熟產(chǎn)能，較好地把握了下游生物醫(yī)療、通訊、工業(yè)汽車、消費電子等應(yīng)用領(lǐng)域的市場機遇，訂單飽滿，生產(chǎn)與銷售旺盛。

基于此，賽微電子積極拓展。今年1月3日，公司公告，擬在合肥高新區(qū)投資建設(shè)12吋MEMS制造線項目，總投資51億元，擬建設(shè)一座設(shè)計產(chǎn)能為2萬片/月的12吋MEMS產(chǎn)線。

當(dāng)時，賽微電子稱，公司已完成重大戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，聚焦資源發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，該類業(yè)務(wù)的比重已超過95%。

賽微電子表示，公司已成為全球領(lǐng)先、國際化運營的高端集成電路晶圓代工生產(chǎn)商，也是國內(nèi)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)和掌握核心半導(dǎo)體制造技術(shù)的特色工藝專業(yè)晶圓制造商。其在國內(nèi)外擁有多座中試平臺及量產(chǎn)工廠，業(yè)務(wù)遍及全球，服務(wù)客戶包括國際知名的DNA/RNA 測序儀、光刻機、計算機網(wǎng)絡(luò)及系統(tǒng)、硅光子、紅外、可穿戴設(shè)備、新型醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等巨頭廠商以及細分行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)， 目前正在打造先進的晶圓級封裝測試能力，致力于為客戶提供從工藝開發(fā)、晶圓制造到封裝測試的系統(tǒng)化高端制造服務(wù)。

與此同時，賽微電子正在正努力從“精品工廠”向“量產(chǎn)工廠”轉(zhuǎn)變發(fā)展，從 MEMS 晶圓代工向下游 MEMS 封裝測試延伸�；�于此，公司仍然在繼續(xù)擴產(chǎn)。

2月6日，賽微電子披露，公司控股子公司北京海創(chuàng)微芯科技有限公司（簡稱海創(chuàng)微芯）與懷柔經(jīng)信局簽署《合作協(xié)議》，海創(chuàng)微芯在科學(xué)城產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化示范區(qū)建設(shè)世界頂尖水平的 6/8 英寸 MEMS 晶圓中試生產(chǎn)線和研發(fā)平臺，為 MEMS 傳感器的設(shè)計、制造、測試等環(huán)節(jié)提供研發(fā)支撐能力，帶動 MEMS 傳感器產(chǎn)業(yè)在懷柔區(qū)集聚發(fā)展。同時，建設(shè)和運營 8 英寸晶圓級封裝測試規(guī)模量產(chǎn)線，建設(shè) MEMS 先進封裝測試能力，開展 MEMS 器件先進封裝制造技術(shù)研究，建立技術(shù)創(chuàng)新平臺，進行 MEMS 器件的晶圓級測試研發(fā)及量產(chǎn)，面向硅麥克風(fēng)、壓力、慣性、光學(xué)、RF、生物醫(yī)療等MEMS 器件提供先進集成封裝、測試服務(wù)。

賽微電子稱，如上述項目順利實施，將有助于推動公司特色工藝晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù)發(fā)展，提升服務(wù)能力及盈利能力。

責(zé)編：ZB