深南電路25億定增落地 公募外資等追捧大基金二期獲配3億

長(zhǎng)江商報(bào)奔騰新聞?dòng)浾?nbsp;蔡嘉

大基金二期虎年首次出手，斥巨資入股印刷電路板（PCB）龍頭上市公司深南電路（002916.SZ）。

2月9日晚間，深南電路披露非公開發(fā)行股票發(fā)行情況報(bào)告書，此次公司以107.62元/股的價(jià)格非公開發(fā)行股份數(shù)量2369.45萬股，募集資金總額25.5億元，扣除相關(guān)費(fèi)用后的募資凈額為25.3億元。

長(zhǎng)江商報(bào)奔騰新聞?dòng)浾咦⒁獾剑�本次非公開發(fā)行的發(fā)行對(duì)象最終確定為19家，認(rèn)購(gòu)陣容堪稱豪華。

具體來看，華泰證券認(rèn)購(gòu)規(guī)模最高，共獲配328萬股，認(rèn)購(gòu)金額3.53億元。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期（大基金二期）獲配278.76萬股，認(rèn)購(gòu)金額約為3億元。

摩根大通銀行、瑞士銀行、國(guó)新投資、中航產(chǎn)業(yè)投資、中國(guó)銀河證券分別獲配246.34萬股、196萬股、185.84萬股、139.38萬股、97.1萬股，獲配金額2.65億元、2.11億元、2億元、1.5億元、1.04億元。

國(guó)新雙百壹號(hào)（杭州）股權(quán)投資、中郵人壽分別斥資1億元參與認(rèn)購(gòu)。麥格理銀行、財(cái)通基金、法國(guó)巴黎銀行、中信證券、中歐基金、中金公司、諾德基金等均有參與，獲配金額在0.7億元至1億元不等。

值得一提的是，據(jù)媒體統(tǒng)計(jì)，2021年以來，大基金二期公開投資項(xiàng)目涉及中國(guó)移動(dòng)、燦勤科技、華天科技、北方華創(chuàng)上揚(yáng)軟件、至微科技、佰維存儲(chǔ)等十余個(gè)項(xiàng)目。與一期不同的是，大基金二期投資重點(diǎn)較多投向了制造環(huán)節(jié)，更聚焦設(shè)備、材料領(lǐng)域，并加碼晶圓制造，投資企業(yè)已覆蓋集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、材料以及設(shè)備制造等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

資料顯示，深南電路成立于1984年，擁有印制電路板、電子裝聯(lián)、封裝基板三項(xiàng)業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。2020年，深南電路在全球印制電路板廠商中位列第八名。

公司深耕PCB行業(yè)三十余年，自2009年成為“國(guó)家02重大科技專項(xiàng)”項(xiàng)目的主承擔(dān)單位以來，在封裝基板方面已取得多項(xiàng)重大突破，成功打破國(guó)外企業(yè)技術(shù)壟斷并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

上市以來，深南電路的盈利能力整體保持穩(wěn)定。2017年至2020年，深南電路分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入56.87億元、76.02億元、105.24億元、116億元，同比增長(zhǎng)23.67%、33.68%、38.44%、10.23%；凈利潤(rùn)4.48億元、6.97億元、12.33億元、14.3億元，同比增長(zhǎng)63.44%、55.61%、76.8%、16.01%。

2021年前三季度，深南電路實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入97.55億元，同比增長(zhǎng)8.6%；凈利潤(rùn)10.27億元，同比微降6.51%。

按照深南電路的計(jì)劃，此次公司計(jì)劃使用不超過18億元定增募集資金投入到高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目，剩余7.5億元用于補(bǔ)充公司流動(dòng)資金。

深南電路表示，公司現(xiàn)有高階倒裝封裝基板產(chǎn)能與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商差距較大，較小的產(chǎn)能使得公司在采購(gòu)成本及費(fèi)用分?jǐn)偟确矫娲嬖谝欢�劣�?shì)，難以形成顯著的規(guī)模效應(yīng)，從而影響公司封裝基板的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，公司現(xiàn)有封裝基板工廠均無法承接未來高階倒裝封裝基板產(chǎn)品的技術(shù)與產(chǎn)能需求，迫切需要進(jìn)一步提升設(shè)備、環(huán)境等硬件條件，以具備高階工藝技術(shù)能力和產(chǎn)能。

因此，深南電路亟待通過本項(xiàng)目建設(shè)擴(kuò)大高階倒裝封裝基板產(chǎn)能并提升技術(shù)能力，以滿足當(dāng)前客戶日益增長(zhǎng)的產(chǎn)能和技術(shù)需求。

責(zé)編：ZB