高通單季營(yíng)收107億美元增30%   拓寬客戶渠道實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化

長(zhǎng)江商報(bào)消息 ●長(zhǎng)江商報(bào)記者 江楚雅

受益行業(yè)回暖，全球芯片龍頭企業(yè)高通（QCOM.US）業(yè)績(jī)超預(yù)期。

近日，高通公布截至2021年12月26日的2022財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，公司第一財(cái)季調(diào)整后營(yíng)收107億美元，同比增長(zhǎng)30%，市場(chǎng)預(yù)期為104.2億美元；凈利潤(rùn)為33.99億美元，上年同期為24.55億美元，同比增長(zhǎng)38%。

高通預(yù)計(jì)，第二財(cái)季營(yíng)收102億-110億美元，市場(chǎng)預(yù)期95.9億美元。

長(zhǎng)江商報(bào)記者注意到，在實(shí)施“多元化”戰(zhàn)略后，高通在射頻終端、汽車和物聯(lián)網(wǎng)部分顯示出高增長(zhǎng)。

其中5G和云計(jì)算技術(shù)的普及使得市場(chǎng)對(duì)高通芯片的需求飆升，高通首席財(cái)務(wù)官表示，“Android的營(yíng)收同比增長(zhǎng)超過(guò)60%”。

業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)加碼5G

作為全球芯片行業(yè)中的老大哥之一，高通的營(yíng)收在2021年呈現(xiàn)高增長(zhǎng)，最大原因在于手機(jī)芯片的旺盛需求。

高通2022財(cái)年第一財(cái)季凈利潤(rùn)為33.99億美元，與上年同期的24.55億美元相比增長(zhǎng)38%。細(xì)分業(yè)務(wù)來(lái)看，第一財(cái)季來(lái)自設(shè)備和服務(wù)業(yè)務(wù)的營(yíng)收為86.82億美元，上年同期為64.42億美元。來(lái)自授權(quán)業(yè)務(wù)的營(yíng)收為20.23億美元，上年同期為17.93億美元。

財(cái)報(bào)還顯示，高通芯片業(yè)務(wù)QCT當(dāng)季營(yíng)收88.5億美元，同比增長(zhǎng)35%，但較去年同期的63%增幅有所放緩。

對(duì)于第二財(cái)季，高通預(yù)計(jì)其營(yíng)收在102億-110億美元，經(jīng)調(diào)整每股收益為2.8美元-3美元。

公司首席執(zhí)行官Cristiano Amon表示，“我們正處于公司歷史上最大機(jī)遇之一的開(kāi)端，未來(lái)10年，我們的潛在市場(chǎng)將擴(kuò)大7倍以上，達(dá)到約7000億美元�！�

面對(duì)全球芯片短缺的問(wèn)題，高通表示公司有望在2021年底前改善芯片工藝，目前正努力增加產(chǎn)能。高通本身并沒(méi)有芯片生產(chǎn)線，而是與世界主要芯片代工廠商合作生產(chǎn)，此前，英特爾于2021年7月27日宣布，將為高通制造芯片，預(yù)計(jì)將在2024年量產(chǎn)。

全球5G通信正處于發(fā)展的初步階段，當(dāng)前全球5G手機(jī)滲透率僅為40%左右，高通預(yù)計(jì)2022/23/24年5G手機(jī)滲透率將逐步提升至60%、75%、85%，從而推動(dòng)自身手機(jī)芯片ASP保持每年雙位數(shù)的增長(zhǎng)。

多元化發(fā)展擺脫單一客戶依賴

近年來(lái)，高通正在減少對(duì)于手機(jī)業(yè)務(wù)的依賴，將其無(wú)線通信技術(shù)拓展至更多領(lǐng)域。此前，高通宣布，其增長(zhǎng)將不再依賴于與任何單一客戶的合作關(guān)系。

高通目前為蘋(píng)果設(shè)備提供無(wú)線芯片，但預(yù)計(jì)只會(huì)為2023年款iPhone提供20%所需調(diào)制解調(diào)器芯片，蘋(píng)果可能會(huì)通過(guò)其他方式獲取另外80%的調(diào)制解調(diào)器芯片。

高通2021年芯片總銷售額為270億美元，公司表示，預(yù)計(jì)到2024年，其整個(gè)芯片業(yè)務(wù)將至少增長(zhǎng)12%，屆時(shí)其與蘋(píng)果的業(yè)務(wù)占其芯片業(yè)務(wù)銷售額的比例將降至“較低的個(gè)位數(shù)”。

高通表示，經(jīng)過(guò)業(yè)務(wù)多元化發(fā)展，目前其超過(guò)三分之一的銷售額來(lái)自驅(qū)動(dòng)其他類型設(shè)備的芯片，如個(gè)人電腦、汽車和虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔。

高通預(yù)計(jì)，到2024年，其物聯(lián)網(wǎng)芯片(智能家電所需低功耗芯片)的銷售額將從2021年的50.6億美元增加到90億美元。該公司還表示，其汽車芯片業(yè)務(wù)的銷售額可能在未來(lái)10年達(dá)到80億美元，而2021年還不到10億美元。

目前已經(jīng)有超過(guò)37家汽車廠商采用驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)，寶馬等高端汽車品牌也選擇與高通合作。

2021年三季度高通各類產(chǎn)品共帶來(lái)64.72億美元收入，其中手持設(shè)備、RF射頻終端、汽車相關(guān)、物聯(lián)網(wǎng)四大條線產(chǎn)品分別帶來(lái)收入38.63億美元、9.6億美元、2.53億美元、13.99億美元。高通稱，目標(biāo)是讓后三塊業(yè)務(wù)的年銷售額達(dá)到100億美元。

高通在投資領(lǐng)域也持續(xù)加碼。據(jù)悉，2021年前三個(gè)季度，高通創(chuàng)投完成對(duì)卓視智通、創(chuàng)屹科技、世炬網(wǎng)絡(luò)和格科微的全新投資，并且對(duì)感圖科技、卓視智通、縱目科技和極視角進(jìn)行了追加投資；第四季度，高通創(chuàng)投投資了通用GPU芯片公司登臨科技、提供視覺(jué)AMR解決方案的靈動(dòng)科技和自動(dòng)駕駛解決方案供應(yīng)商毫末智行。

業(yè)內(nèi)持續(xù)看好高通在5G、IoT、智能汽車等領(lǐng)域的布局和業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。伴隨著產(chǎn)品滲透率的提升，公司憑借其在相關(guān)領(lǐng)域中的領(lǐng)跑優(yōu)勢(shì)，將對(duì)業(yè)績(jī)產(chǎn)生強(qiáng)勁支撐。

責(zé)編：ZB