樂鑫科技凈利5年增231倍市占率全球第一   研發(fā)費占營收近19%大量資金投底層技術(shù)

長江商報消息 ●長江商報記者 李啟光

樂鑫科技在物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU通信芯片領域具有領先的市場地位，公司產(chǎn)品銷量市場份額連續(xù)四年全球排名第一。

近日，樂鑫科技(688018.SH)宣布推出ESP32-H2芯片，這是公司時隔四月再推的新款國產(chǎn)ESP32-H2物聯(lián)網(wǎng)芯片。

隨著樂鑫科技發(fā)布新產(chǎn)品的節(jié)奏加快，公司的產(chǎn)品已經(jīng)開始逐步形成產(chǎn)品矩陣，用戶可根據(jù)各應用的細分需求，來進行芯片選型。

長江商報記者發(fā)現(xiàn)，2016年至2020年，樂鑫科技5年間營業(yè)收入增長了5.76倍，凈利潤增長了231倍。

2021年上半年，樂鑫科技實現(xiàn)營業(yè)收入6.31億元，同比增長115.07%；實現(xiàn)凈利潤1.02億元，同比增長192.23%，公司業(yè)績增長趨勢迅猛。

值得一提的是，樂鑫科技的研發(fā)策略是保持核心技術(shù)自研，大量投入底層技術(shù)研發(fā)。2021年上半年，公司研發(fā)費用投入為1.19億元，占同期營收比重的18.88%。

逐步形成產(chǎn)品矩陣

樂鑫科技是一家專業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應商，采用Fabless經(jīng)營模式，主要從事物聯(lián)網(wǎng)通信芯片及其模組的研發(fā)、設計及銷售。除芯片硬件設計以外。

8月2日，樂鑫科技宣布推出ESP32-H2芯片，這是公司時隔四月再推的新款國產(chǎn)ESP32-H2物聯(lián)網(wǎng)芯片。

據(jù)了解，該款芯片首次在2.4GHz頻段集成IEEE 802.15.4和Bluetooth 5.2 (LE) 技術(shù)。ESP32-H2集成了DC-DC轉(zhuǎn)換器，可實現(xiàn)極低功耗的節(jié)能操作。

值得一提的是，芯片的Bluetooth 5.2低功耗藍牙子系統(tǒng)由樂鑫技術(shù)團隊自主設計研發(fā)。

據(jù)了解，樂鑫科技聚焦的物聯(lián)網(wǎng)領域，以Wi-Fi MCU和藍牙BLE SoC為代表的產(chǎn)品為主。此類無線芯片主要應用分布于智能家居中的家用電器設備、家庭物聯(lián)網(wǎng)配件（例如燈、插座等）、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)及其他各種品類。

根據(jù)IDC FutureScape對中國智能家居市場的預測，智能家居生態(tài)平臺將逐漸從底層系統(tǒng)進行統(tǒng)一，實現(xiàn)多設備協(xié)同，應用體驗在多設備無縫遷移和銜接，且低功耗，預計到2022年，85%的設備可以接入互聯(lián)平臺，15%的設備搭載物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)。智能家居行業(yè)的增長會同時帶動Wi-Fi MCU 和 Bluetooth LE SoC的出貨量增長。

樂鑫科技在物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU通信芯片領域具有領先的市場地位。根據(jù)半導體行業(yè)調(diào)查機構(gòu)TSR發(fā)布的《2021 Wireless Connectivity Market Analysis》，公司是物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU芯片領域的主要供應商之一，產(chǎn)品具有較強的國際市場競爭力。2017年度至2020年度，公司產(chǎn)品銷量市場份額連續(xù)四年全球排名第一。其他擁有較主要市場份額的競爭對手為聯(lián)發(fā)科、瑞昱、賽普拉斯、高通和恩智浦（2019年收購美滿 Wi-Fi）等。

隨著樂鑫科技發(fā)布新產(chǎn)品的節(jié)奏加快，公司的產(chǎn)品已經(jīng)開始逐步形成產(chǎn)品矩陣，用戶可根據(jù)各應用的細分需求，來進行芯片選型。

研發(fā)人員占總?cè)藬?shù)75.38%

得益于在物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU通信芯片領域的地位，樂鑫科技近年來業(yè)績增長迅猛。

數(shù)據(jù)顯示，2016年至2020年，樂鑫科技營業(yè)收入分別為1.23億元、2.72億元、4.75億元、7.57億元和8.31億元，5年間增長了5.76倍；凈利潤分別為44.93萬元、2937.19萬元、9388.26萬元、1.59億元和1.04億元，盡管因為疫情2020年收入有所減少，但依然在5年間增長了231倍。

2021年上半年，樂鑫科技實現(xiàn)營業(yè)收入6.31億元，同比增長115.07%；實現(xiàn)凈利潤1.02億元，同比增長192.23%，公司業(yè)績增長趨勢迅猛。

樂鑫科技表示，公司的研發(fā)策略是保持核心技術(shù)自研，大量投入底層技術(shù)研發(fā)。

2016年至2020年，樂鑫科技研發(fā)費用分別為3029.15萬元、4938.39萬元、7490.00萬元、1.20億元和1.93億元，5年間增長了5.37倍。

2021年上半年，樂鑫科技研發(fā)費用投入為1.19億元，占同期營收比重的18.88%。

截至2021年6月底，樂鑫科技累計獲得授權(quán)專利及軟件著作權(quán)109項。其中，發(fā)明專利59項，實用新型專利25項，外觀設計專利項1項，美國專利6項；公司已登記軟件著作權(quán)18項；正在申請中的專利及軟件著作權(quán)共計46項、通過專利合作協(xié)定(PCT)及巴黎公約途徑申請的美國發(fā)明專利申請數(shù)包括共計35項。

2021年半年報顯示，樂鑫科技的研發(fā)人員349人，在公司總?cè)藬?shù)中占比75.38%，研發(fā)人員結(jié)構(gòu)年齡區(qū)間以20歲至39歲為主(占91%)，其中碩士及以上學歷占比達54.73%。

同時，樂鑫科技加大員工薪酬激勵，研發(fā)人員平均薪酬上半年達到25.19萬元，相比去年同期的20.65萬元，提升了22%。

值得一提的是，2021年上半年，樂鑫科技銷售綜合毛利增長5277.34萬元，漲幅達95.18%，其中公司芯片產(chǎn)品的毛利率在今年第二季度達到50.9%，上半年毛利率定格在49.1%，較2020年芯片產(chǎn)品的毛利率有所回暖。

樂鑫科技稱，與2020年度相比，本期芯片毛利率上升3.4個百分點，主要系由于供應端產(chǎn)能緊張，成本有所上升，公司產(chǎn)品價格相應略有上調(diào)。

半年報顯示，樂鑫科技2021年6月底的預付賬款為9158.07萬元，相比上年同期的307.68萬元有十分顯著地增長。

對此，樂鑫科技的財務總監(jiān)邵靜博表示：“此前公司和上游的晶圓廠采用月結(jié)方式（即晶圓廠先交貨，公司在月底付款），但由于目前晶圓廠產(chǎn)能緊張，公司通過將付款方式轉(zhuǎn)換成預付來提前預定產(chǎn)能。目前預付賬款的周轉(zhuǎn)較快，6月底的預付賬款到7月底已經(jīng)消耗一半。”

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責編：ZB