芯朋微獲大基金1.5億突擊入股   總資產(chǎn)六成為現(xiàn)金擬再募5.6億擴(kuò)產(chǎn)

●長江商報(bào)記者 徐佳

新三板摘牌半年后，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)無錫芯朋微電子股份有限公司（以下簡稱“芯朋微”）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲得上交所受理。

招股書顯示，此次芯朋微擬在上交所科創(chuàng)板掛牌上市，公開發(fā)行新股不超過2820萬股，募集資金5.66億元，分別投入大功率電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、工業(yè)級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片的模塊開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。長江商報(bào)記者注意到，在2014年掛牌新三板后，芯朋微曾于兩年前籌劃在創(chuàng)業(yè)板IPO但半年后撤回申請(qǐng)文件。

而在半年前正式從新三板摘牌后，今年9月份，芯朋微向國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡稱“大基金”）定向發(fā)行股票750萬股，募集資金1.5億元，大基金由此成為公司第二大股東，持股比例8.87%，僅次于實(shí)控人張立新的40.54%。

也正是由于大基金的入股，使得芯朋微三季度末賬面貨幣資金由上年末的1.48億元增長至3.11億元，占資產(chǎn)總額的比例達(dá)到62.79%。

凈利增長放緩

公開資料顯示，芯朋微成立于2005年末，2011年完成股份制改革，三年后公司在新三板掛牌。

早在2017年9月，芯朋微就曾向創(chuàng)業(yè)板發(fā)起沖擊，但次年3月撤回IPO申請(qǐng)文件。今年6月份，公司正式從新三板摘牌，并于12月25日在上交所官網(wǎng)披露招股書，宣布轉(zhuǎn)板科創(chuàng)板。

目前，芯朋微主營業(yè)務(wù)為電源管理集成電路的研發(fā)和銷售，目前在產(chǎn)的電源管理芯片共計(jì)超過500個(gè)型號(hào)。

綜合招股書及年報(bào)數(shù)據(jù)，2016年至2019年前三季度，芯朋微分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.3億、2.74億、3.12億、2.33億，其中2016年至2018年同比增長22.74%、19.59%、13.78%；歸屬于母公司股東的凈利潤（以下簡稱“歸母凈利潤”）分別為3005.13萬、4748.42萬、5533.98萬、4360.42萬，同比增長45.68%、58.01%、16.54%、11.94%。

長江商報(bào)記者注意到，相較于前兩年50%左右的業(yè)績?cè)鏊�，去年以來芯朋微凈利潤增長已有明顯放緩。

從其銷售情況來看，2016年至2019年前三季度，芯朋微綜合產(chǎn)銷率分別為101.18%、99.48%、97.18%、94.84%，整體呈下降趨勢。其中，銷售收入占比在四成左右的智能家電類芯片產(chǎn)銷率維持在98%左右，貢獻(xiàn)兩成收入的移動(dòng)數(shù)碼類芯片產(chǎn)銷率也高達(dá)100%。但標(biāo)準(zhǔn)電源類芯片產(chǎn)銷率則由103.57%下降至88.07%，工業(yè)驅(qū)動(dòng)類芯片產(chǎn)銷率則由95.13%震蕩下跌至82.03%。

而從毛利率水平來看，各報(bào)告期內(nèi)，芯朋微綜合毛利率分別為34.68%、36.37%、37.75%、39.37%，呈逐年增長趨勢。其中，公司智能家電類芯片和工業(yè)驅(qū)動(dòng)類芯片毛利率均在40%以上，帶動(dòng)整體毛利率提升。此外，工業(yè)驅(qū)動(dòng)類芯片及標(biāo)準(zhǔn)電源類芯片毛利率則在30%左右。

與其他同行相比，2016年至2018年，芯朋微綜合毛利率均高于士蘭微、上海貝嶺、富滿電子就晶豐明源，但去年公司毛利率低于圣邦股份的39.86%。同時(shí)，去年包括PI、矽力和昂寶等境外公司毛利率均已超過50%，芯朋微的獲利空間與國外公司相比仍存在一定差距。

芯朋微表示，公司產(chǎn)品性能可比肩國外同類芯片水準(zhǔn)，定位于進(jìn)口替代，因此定價(jià)毛利率低于PI、矽力和昂寶等境外公司，在國內(nèi)同行業(yè)公司中處于較高水平。

華潤微電子為最大供應(yīng)商

作為一家Fabless（無生產(chǎn)線設(shè)計(jì)公司模式）集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，芯朋微并不直接從事芯片的生產(chǎn)和加工，晶圓生產(chǎn)及封裝測試工作均由上游廠商進(jìn)行，公司的采購主要包括晶圓和封裝測試服務(wù)。但同時(shí)，公司也面臨著供應(yīng)商較為集中的風(fēng)險(xiǎn)。

各報(bào)告期內(nèi)，芯朋微向前五大供應(yīng)商的采購金額分別為1.57億、1.78億、2.13億、1.45億，占當(dāng)期采購總額的比例分別為94.57%、94.82%、91.31%、89.92%。其中，科創(chuàng)板擬上市公司華潤微電子是芯朋微第一大供應(yīng)商，各期芯朋微向其采購的金額分別為1.03億、1.15億、1.3億、0.86億，占比分別達(dá)61.87%、61.33%、59.72%、53.8%。

與此同時(shí)，為保持現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性及公司的持續(xù)盈利能力，大手筆的研發(fā)支出也是集成電路企業(yè)的主要特性。

長江商報(bào)記者注意到，各報(bào)告期內(nèi)，芯朋微研發(fā)費(fèi)用支出分別為4116.52萬、4318.1萬、4691.9萬、3437.63萬，占各期營業(yè)收入比例為17.93%、15.73%、15.02%、14.78%。年均4000多萬的研發(fā)費(fèi)用，由于增速不及同期營收，致使公司研發(fā)費(fèi)用率呈現(xiàn)下滑趨勢。截至9月末，芯朋微共有研發(fā)人員104人，占總?cè)藬?shù)的69.8%。

從資產(chǎn)結(jié)構(gòu)上來看，截至今年9月末，芯朋微資產(chǎn)總額4.96億元，較上年末分別增長51.53%。其中，由于大基金在今年9月入股，帶來1.5億元投資，使得公司期末貨幣資金由上年末的1.48億元增長至3.11億元，占資產(chǎn)總額的比例達(dá)到62.79%。

此外，今年9月末，芯朋微應(yīng)收賬款及存貨分別為8110.57萬、7019.4萬，占比分別為16.35%、14.15%，合計(jì)約為三成。也正式由于大基金的投資，使得今年9月末芯朋微（母公司）資產(chǎn)負(fù)債率由上年末的31.24%下降至18.04%。

截至目前，芯朋微控股股東、實(shí)控人、董事長張立新直接持有公司40.54%股份，大基金持股比例8.87%，為公司第二大股東，另一持股5%以上股東為公司董事兼副總經(jīng)理易揚(yáng)波，直接持股比例為5.59%。

責(zé)編：ZB