大唐電信聯(lián)手高通發(fā)力中低端芯片市場(chǎng)

長(zhǎng)江商報(bào)消息 本報(bào)訊（記者 柳鶯）連虧兩年的大唐電信將與高通等組建合資公司，主攻低端手機(jī)芯片。

大唐電信近日發(fā)布公告稱(chēng)，與高通、建廣等設(shè)立合資公司案，獲得有關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)。合資公司定位為前期主攻中低端手機(jī)芯片細(xì)分市場(chǎng)，在中國(guó)設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售的、面向大眾市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片組的設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、客戶(hù)支持和銷(xiāo)售等業(yè)務(wù)。

相關(guān)資料顯示，此項(xiàng)目于2017年5月就已著手籌劃。當(dāng)年5月26日，建廣資產(chǎn)、大唐電信、聯(lián)芯科技、高通、智路資本簽署協(xié)議，宣布成立合資公司瓴盛科技(貴州)有限公司。合資公司總投資為30億元，其中，高通和聯(lián)芯科技股份占比均為24.133%。時(shí)隔一年，終于獲得批準(zhǔn)。

獨(dú)立IT、電信分析師付亮在接受長(zhǎng)江商報(bào)采訪時(shí)表示，“目前中國(guó)在中低端智能手機(jī)市場(chǎng)也是有一定市場(chǎng)份額的，借助高通的技術(shù)，可以提升大唐在中低端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力�！�

責(zé)編：ZB